三星Galaxy S11曝光!前鏡頭孔徑更小、搭5nm晶片

▲▼Galaxy S10系列手機。(圖/記者邱倢芯攝)

▲Galaxy S10系列手機。(圖/記者邱倢芯攝)

科技中心/綜合報導

代號Da Vinci(達文西)的三星Note 10都還沒上市,推特爆料大師Ice Universe近期又發出全新訊息,稱三星下一代S系列智慧型手機Galaxy S11,代號將為知名西班牙藝術家畢卡索。

據陸媒《網易科技》報導,按照過去的慣例,三星Galaxy S11預計將於明年第一季問世,三星可能會將S10系列所採用的螢幕開孔設計進行改良,將前置鏡頭的孔徑變得更小,有機會與手機狀態欄寬度相同。

日前有外媒報導指出,三星正在研發真全面屏螢幕,將不採用螢幕開孔或是任何升降結構來放置前置鏡頭,而是採用螢幕下鏡頭模組的方式,但《網易科技》認為,據目前的消息指出,三星尚未完成相關技術開發,因此Galaxy S11將不會採用此種技術。此外,三星目前正積極研發5nm晶片,預計將於2020年出貨,Galaxy S11很有可能是首款搭載此晶片的手機。

上述有關Galaxy S11的爆料皆屬傳聞,目前仍尚未確定明年將發表的三星Galaxy S11有哪些特色,一切都必須等到三星正式舉辨發表會才能確認。

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