5G晶片霸主「高通」吃完蘋果 又傳華為每年需付5億美元專利費

▲▼華為、高通。(合成圖/翻攝路透社)

▲華為、高通。(合成圖/翻攝路透社)

大陸中心/綜合報導

在蘋果和高通宣布和解後,高通1日披露的財報還顯示,從華為方面獲得了1.5億美元的專利費用,但談判仍在繼續,而此事也得到高通方面的證實。據業界消息人士透露的情況,這次與高通和解,華為每年付的專利費用可能會超過5億美元,不過這遠不及蘋果和解的45億美元。

此前報導,與蘋果和解的消息讓高通股價在接下來半個月時間裡漲幅超過了40%。直到高通1日披露的財報顯示,這筆和解費在45億到47億美元之間。而後來的財報電話會議上,高通執行副總裁Alex Rogers就表示,「與華為的談判正在進行,我們認為與蘋果的和解結果增強了我們與華為解決問題的能力,在我看來這是件好事。」

據業界消息人士透露,這次與高通和解,華為每年需支付的專利費用可能會超過5億美元,但遠低於蘋果和解的45億美元。可能是因為華為在通訊領域也有許多專利數量,特別是5G技術方面,這樣華為可與高通進行交叉專利授權,以降低核心授權專利費用。

根據高通(Qualcomm)財務長George Davis此前表示,高通與華為已簽署了一項短期授權協議,該協議是在截至2018年12月30日的第一季度達成的,會一直持續到今年6月30日,未來每一季度華為同意支付高通1.5億美元專利授權費。

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