日月光第1季每股賺0.48元 估第2季回溫、營運逐季增  

▲▼日月光K25廠動土典禮-吳田玉。(圖/記者周宸亘攝)

▲日月光營運長吳田玉。(圖/資料照)

記者周康玉/台北報導

日月光投控(3711)今(30)日舉行法說會,公布第一季每股賺0.48元,是近7季新低。日月光表示,由於手機、伺服器、筆電等晶片需求回溫,加上5G基地台晶片需求,預期第2季營運將回溫,業績將逐季增加,全年營運維持成長目標。

第1季營收為888.61億元,較上季減少22%,較去年同期成長37%;營業毛利為113.85億元,歸屬母公司業主淨利為20.43億元,每股盈餘為0.48元,較上季的1.24元下滑62%,較去年同期的0.48元持平。

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從產業類型在日月光營收比重來看,半導體封裝測試第1季營收為543.71億元,占總營業額六成;營業毛利84.38億元,營業淨利為15.54億元,占總獲利76%。

電子代工(EMS)營收貢獻則為349.59億元,占四成;營業毛利為29.3億元,營業淨利為7.38億元,貢獻總獲利36%。

在半導體封裝部分的產品應用包括通訊、電腦、汽車及消費性電子三大類,比重分別為53%、13%、34%;產品組合光是Wirebonding和Bumping、Flip Chip、WLP&SiP等兩大類就占74%,測試占16%,材料和Discrete兩者不到10%。此外,前十大客戶在營收占比達六成。

在電子代工產品應用占比則以消費性電子為最大宗、占38%,其次為通訊、占29%;前十大客戶營收占比高達87%、近9成。

資本支出部分,日月光表示,今年資本支出在半導體封裝約達2.31億美元,EMS則約為8萬美元。

日月光投控財務長董宏思表示,由於手機、伺服器、筆電及5G基地台等晶片封測需求回溫,看好第2季表現;對於下半年成長動能可望有顯著增長,對於全年營運維持成長目標不變。

關鍵字:日月光,封測,半導體,吳田玉,董宏思

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