台積電雲端聯盟再壯大 5奈米晶片4小時可完成驗證

▲▼台積電南京廠開幕暨量產儀式及廠區實景,董事長劉德音。(圖/台積提供)

▲台積電創新平台再壯大。(圖/資料照)

記者周康玉/台北報導

台積電今(26)日宣布擴大開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)雲端聯盟,包括明導國際(Mentor)加入創始成員亞馬遜雲端服務(AWS)、益華電腦(Cadence)、微軟 Azure(Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)的行列成為聯盟生力軍。

台積電六個月前成立雲端聯盟,近期擴大雲端聯盟規模。Mentor是雲端聯盟的新成員,其中,Mentor的Calibre實體驗證電子設計自動化解決方案同樣通過驗證,透過與Mentor、Microsoft Azure的合作,台積電的5奈米測試晶片得以在4個小時之內快速完成實體驗證。

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Cadence CloudBurstTM平台也是OIP中新的雲端聯盟解決方案。該平台支援台積電VDE虛擬設計環境,客戶在準備就緒的AWS或Microsoft Azure 混合雲環境中使用預先載入的Cadence 設計工具,此平台降低了採用雲端的進入門檻,並成功支援台積電的7 奈米技術產品設計定案。

在台積與Synopsys在VDE 虛擬設計合作上,可成功地利用雲端環境完成晶片設計,其中,eSilicon 利用了 Synopsys 為主體的設計流程,在雲端環境中打造高複雜度的矽智財。

台積電技術發展副總經理侯永清表示,客戶在利用先進製程進行設計時,可藉由雲端運算來提高生產力。目前已經有客戶採用雲端聯盟的解決方案完成7奈米的產品設計定案。

此外,侯永清表示,台積電也利用雲端來進行5奈米的開發,以更快速地提供記憶體、標準元件庫、以及電子設計自動化設計基礎架構給客戶,並且讓產品更快速的上市。
 

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