工研院VLSI半導體研討會 剖析AI晶片引領下一波趨勢

▲工研院VLSI半導體研討會 剖析AI晶片引領下一波趨勢。(圖/工研院提供)

▲左起為工研院資通所所長闕志克、潘文淵文教基金會執行長羅達賢、中美矽晶董事長盧明光、緯穎科技總經理洪麗甯、華邦電子董事長焦佑鈞、M31円星科技董事長林孝平、潘文淵文教基金會董事長史欽泰、VLSI-TSA協同主席同時也是工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅。(圖/工研院提供)

記者姚惠茹/台北報導

工研院今天(23日)舉辦「2019國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI),今年聚焦AI 、5G、自駕車、半導體的異質整合,並強調未來產業走向智慧物聯網(AIOT)發展,AI晶片目前沒有標準規格,分析與制訂晶片架構規格的能力就顯得特別重要。

工研院VLSI研討會今年邀請Intel、IBM、台積電、安謀、美光、高通、加州大學柏克萊分校、台灣大學等國內外一線廠商及專家與會分享,以智慧物聯網(AIOT)時代,晶片運算力和運算量的需求將同步提升,處理即時資料比重將大幅提升促動邊緣運算興起,搭配無線高速傳輸新標準5G等創新應用,將成為半導體產業下一波的成長契機。
 
VLSI-TSA協同主席、工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示,AI時代的來臨,世界各國紛紛將AI列為國家重要的發展目標,而AI改變人類生活型態的速度取決於AI晶片發展的速度,這與台灣一向領先的半導體產業技術有密切的關係,也是台灣產業之切入點。

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吳志毅表示,未來裝置端的AI晶片,走向可重組來因應不同演算法、異質整合不同的感測器,以及擁有共同的介面標準來介接不同廠商的晶片,甚至整合多顆AI晶片來擴增運算力,而工研院聚焦具設計彈性的晶片架構、具低成本的異質整合、低功耗的新興運算架構、可縮短設計時程的軟硬整合平台四大方向,與台灣半導體產業攜手,建立起具有全球競爭力的AI晶片產業鏈。
 
工研院資通所所長闕志克表示,近年的新興技術如自駕車、無人機等,皆需要AI技術來協助執行包括自動駕駛、避障、航線規劃等功能,背後重要的推手就是「AI晶片」的即時運算能力,而且AI晶片因為需要配合實際系統應用進行客制化設計,因此沒有標準規格,對於台灣廠商而言,分析與制訂晶片架構規格的能力就顯得特別重要,這也成了政府推動AI產業化的一大挑戰。

闕志克表示強調,工研院所研發的「AI晶片架構設計與軟體編譯解決方案」,便是為了克服這個難題,幫助台灣IC設計廠商打通任督二脈,快速搶進AI晶片的市場新商機。

同時,VLSI研討會為了表彰台灣半導體、電子、資通訊、光電及顯示等產業有傑出貢獻的ERSO Award,並在會中宣布今年度得獎名單,包括中美矽晶董事長盧明光、華邦電子董事長焦佑鈞、M31円星科技董事長林孝平、緯穎科技總經理洪麗甯。

▲工研院VLSI半導體研討會 剖析AI晶片引領下一波趨勢。(圖/工研院提供)

▲左起為潘文淵文教基金會​執行長羅達賢、中美矽晶董事長盧明光、緯穎科技總經理洪麗甯、華邦電子董事長焦佑鈞、M31円星科技董事長林孝平、潘文淵文教基金會史欽泰。(圖/工研院提供)

▲工研院VLSI半導體研討會 剖析AI晶片引領下一波趨勢。(圖/工研院提供)

▲左起為潘文淵文教基金會董事長史欽泰、緯穎科技總經理洪麗甯。(圖/工研院提供)

▲工研院VLSI半導體研討會 剖析AI晶片引領下一波趨勢。(圖/工研院提供)

▲左起為潘文淵文教基金會董事長史欽泰、中美矽晶董事長盧明光。(圖/工研院提供)

▲工研院VLSI半導體研討會 剖析AI晶片引領下一波趨勢。(圖/工研院提供)

▲左起為潘文淵文教基金會董事長史欽泰、華邦電子董事長焦佑鈞。(圖/工研院提供)

▲工研院VLSI半導體研討會 剖析AI晶片引領下一波趨勢。(圖/工研院提供)

▲左起為潘文淵文教基金會董事長史欽泰、M31円星科技董事長林孝平。(圖/工研院提供)

關鍵字:工研院,VLSI,半導體,AI晶片

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