SEMI FLEX Taiwan 下月底登場

▲▼SEMI-Flextech軟性混合電子委員會成員大合照。(圖/SEMI提供)

▲SEMI-Flextech軟性混合電子委員。(圖/SEMI提供)

記者周康玉/台北報導

由SEMI軟性混合電子產業聯盟 (SEMI-FlexTech) 舉辦的第二屆 FLEX Taiwan 2019「軟性混合電子國際論壇暨展覽」將於5月29日至30日於台北登場。

今年除延續去年在裝置、製造以及市場策略的討論,更針對軟性混合電子的商品化策略、新興應用機會與關鍵技術進行深度剖析,邀請到史丹佛大學的Reinhold H. Dauskardt博士談電子衣 (e-Ware)、東洋紡公司 (Toyobo) 的前田鄉司 (Satoshi Maeda) 談智慧衣 (Smart Clothing),而台灣最具代表性廠商之一—日月光的技術處處長林弘毅博士,也將在會中分享如何透過異質整合技術來實現軟性混合電子的製造。

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FLEX Taiwan 聚焦軟性混合電子創新設備材料、元件、印刷電子、軟性顯示器、以及其於新興領域的應用發展與市場戰略,串聯半導體、顯示器、感測器、電子紙與其他新技術領域的業者,促進跨領域的技術合作與交流,是軟性混合電子在國際產、官、學、研間最完整的一站式交流平台。

軟性混合電子技術目前應用的層面相當廣泛,例如曲面OLED顯示器、電子紙、導電油墨等,另外如可伸縮性電子、軟性電池、印刷邏輯電路、軟性照明等未來應用也陸續導入市場,2022年軟性顯示器的應用將延伸到平板電腦、VR設備、車用顯示器和 OLED 電視等領域,市場可望達155億美元。

欲報名參加,可至FLEX Taiwan 軟性混合電子國際論壇暨展覽報名。

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