連續9年奪冠! 台灣再封全球最大半導體材料市場

▲▼半導體矽晶圓。(圖/達志影像/美聯社)

▲ 台灣再度成為全球最大半導體材料市場。(圖/達志影像/美聯社)

財經中心/綜合報導

根據國際半導體產業協會(SEMI)週三(4/3)公佈的數據顯示,台灣2018年連續第九年成為全球最大的半導體材料市場,市場價值114.5億美元,比去年同期增長11%,佔世界市場的20%以上

SEMI週三公布全球半導體材料市場報告 (SEMI Materials Market Data Subscription),報告數據顯示,在台灣,由晶圓生產、集成電路封裝、測試用材料組成的半導體材料市場,在2018年總計114.5億美元,比去年同期增長11%。

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Focus Taiwan報導,市場分析師表示,台灣保留第一的半導體材料市場並不奇怪,因為擁有最大的晶片製造能力,並擁有最大的IC封裝和測試服務供應基地。目前台積電(TSMC)是全球最大的純晶圓代工廠,而ASE Technology Holding Co.則是全球最大的IC封裝測試服務公司。

此外,全球半導體材料市場價值在2018年創下519億美元的新高,比去年同期增長10.6%,此數字更高於2011年471億美元的歷史高位;全球IC封裝和測試服務的晶圓材料與材料的銷售額分別322億美元和177億美元,分別比去年同期增長15.9%和3%。

根據這些數據,台灣佔世界市場的20%以上

在其他國家方面,2018年半導體材料市場韓國排名第二,比去年同期上升一位,市值為87.2億美元,較上年同期增長16%。 SEMI表示,韓國的增長率是全球最高的。中國大陸市場則是下跌一位,達到84.4億美元,比去年同期增長11%;日本市場價值則是達到76.9億美元,比去年同期增長9%。

在新加坡、馬來西亞、菲律賓和其他東南亞國家,市場價值較去年同期上漲7%至62.1億美元,領先於北美(56.1億美元,增長6%)和歐洲(38.2億美元,上漲14%)。

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