「iPhone XI」超醜三鏡頭又一力證  背面機殼設計圖版曝光

▲「iPhone XI」超醜三鏡頭又一力證  背面機殼設計圖版曝光。(圖/翻攝微博)

▲「iPhone XI」背面機殼設計圖版曝光。(圖/翻攝微博)

科技中心/綜合報導

距離蘋果新iPhone發表還有半年時間,但是各種爆料已經在網路瘋傳,繼先前外媒曝光的渲染圖,讓新iPhone搭載三鏡頭的設計被評為「史上最醜」,現在又有新浪微博曝光疑似今年「iPhone XI」的背面機殼設計圖版,雖然可以看出新機想要升級照相功能的決心,但是設計卻成為最大吐槽點。

日前外國科技網站《macrumors》報導,大陸蘋果供應鏈透露,新一代的iPhone會從雙鏡頭升級至3鏡頭,並採用方形排列配置於機身背面左上角,與華為Mate 20 Pro極為相似,而且曝光的渲染圖與先前《OnLeaks》所曝光的版本極為類似,差別主要在於鏡頭與補光燈的排列方式。

現在《新浪網》又報導,周四有人在微博曝光疑似疑似今年新款iPhone的背面機殼設計圖版,雖然只有新手機的焊接金屬底盤,但是可以清楚發現背面機殼設計,真的留有3個孔洞,再次做為新款iPhone推出3鏡頭手機的又一力證,並且據爆料者稱,蘋果新機將稱為「iPhone XI」。

▲▼供應商外流iPhone 11最新設計為三鏡頭。(圖/翻攝自外媒9to5mac)

▲供應商外流iPhone 11最新設計為三鏡頭。(圖/翻攝自外媒9to5mac)

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