聯發科發布車用晶片平台Autus R10 上半年上市

▲▼聯發科CES,車載晶片+邊緣AI計算。(圖/記者周康玉攝)

▲聯發科今年一月發表車載晶片。(圖/業者提供)

記者周康玉/台北報導

聯發科在車用晶片大突破。今(26)日宣布,在IWPC國際無線產業聯盟發表汽車電子晶片——Autus R10超短距毫米波雷達平台,提供短距離盲區監測等場景的解決方案,目前已經量產,將於2019年上半年上市。

Autus R10晶片整合天線,支援汽車製造商部署的環繞雷達系統,可用於偵測車輛周圍360° 範圍內的障礙物或車輛,為駕駛人提供包括盲區監測(BSD)、自動泊車輔助系統(APA)和倒車輔助系統 (PAS) 在內的多種應用,從而提升駕駛安全∘

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Autus R10具備體積小巧、高性能、成本優化等優勢,領先業界採用 CMOS 製程技術,整合基頻DSP、射頻、封裝天線於一體,僅需要一個簡單的三線介面來連接外部的電子控制單元(ECU);整合天線設計,應用上的探測距離範圍為10公分至20公尺, 最近探測距離小於10公分。

在近距離探測的精準度方面,Autus R10可被應用於高密度、擁擠的市區場景;提供水準視角(FOV)大於130°的偵測範圍,能明顯減少雷達的使用數量,垂直視角(FOV) 大於90˚ 的設計,彌補了目前各類感測器的偵測盲區,降低事故發生率。

Autus R10採用77/79GHz頻率,可做到5公分距離的精確解析度和偵測性能, 從而實現更高的物體辨識率、更快的回應速度;相較超音波解決方案,毫米波雷達平台Autus R10可提供距離和速度資訊,在近距離偵測時探測範圍更廣,同時還能夠提供物體的相對速度。

聯發科近日於IWPC國際無線產業聯盟舉辦的研討會中,發布汽車電子晶片——Autus R10超短距毫米波雷達平台,並持續發展車載通訊系統智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統毫米波雷達解決方案四大領域,致力於為汽車產業帶來創新的解決方案。

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