高通日月光合資系統封裝廠址敲定 要招募1000名員工

▲▼ 美國行動晶片大廠高通(Qualcomm)公司。(圖/達志影像/美聯社)

▲高通與日月光旗下環旭電子合資蓋廠。(圖/達志影像)

記者周康玉/台北報導

高通和日月光旗下環旭電子共同組建的合資企業Semicondutores Avançadosdo Brasil S. A.,並將設驍龍系統級封裝廠(Snapdragon SiP),落腳聖保羅州的雅瓜里烏納(Jaguariúna),預計於2020年正式投產,並將招募800至1000名員工,且在五年內預計將投資2億美元。

高通拉丁美洲總裁Rafael Steinhauser表示, Snapdragon SiP讓巴西正式加入全球半導體供應鏈,透過雙方合資建廠,為巴西帶來就業機會,並幫助巴西專業知識和技能。除智慧型手機外,Snapdragon SiP同時也為帶動物聯網裝置而設計。

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環旭電子總經理魏鎮炎表示,環旭電子相信,在微型化技術至關緊要。在去年與高通技術公司宣布合組合資企業後,很高興能成為SiP開發與製造供應鏈的一環。

州長João Doria強調,此計畫對聖保羅州的重要性。他表示,能夠在聖保羅州建立一家能夠生產先進技術的工廠深具意義,表示巴西政府步調與全球趨勢一致,致力於讓巴西成為高密度半導體供應鏈成員,不僅促進就業和增加所得,還有助於巴西培養高度專業人才,推動巴西的經濟發展。

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