聯發科MWC狂秀5G數據晶片高速率 終端2020年搶先上市

▲▼聯發科5G數據機晶片。(圖/業者提供)

▲聯發科5G數據機晶片。(圖/業者提供)

記者周康玉/台北報導

聯發科(2454)在世界移動通信大會(MWC)展示公司第一款5G數據機晶片的傳輸速度,預期2020年市場將推出搭載聯發科晶片的5G終端設備。

聯發科於MWC會上秀出5G數據機晶片M70,展示其在智慧家居應用上的資料傳輸的高速率,以及用於5G天線陣列的毫米波空中傳輸測試,目前正積極與客戶、網路運營商和技術供應商密切合作,預期終端產品在2020年前覆蓋移動、家居和汽車等領域。

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聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示,聯發科憑藉長期以來的技術實力,持續扮演全球5G產業生態圈要角;公司全面的5G解決方案將推動下一波新高端設備,為全球的消費者打造可靠、隨時可用且快速的寬頻通訊。

李宗霖表示,隨著Helio M70的發布,更進一步為消費者帶來超快速連接和智慧節能的非凡體驗。

▼聯發科5G數據機晶片。(圖/業者提供)

▲▼聯發科5G數據機晶片。(圖/業者提供)

好連、省電、不斷線 5G領先群

聯發科指出,Helio M70是聯發科全新的5G解決方案,在sub-6GHz實證測試環境下的傳輸速率高達 4.2 Gbps,堪稱業界最快速,符合目前5G最新的標準3GPP R15,也相容於2G/3G/4G系統。

該晶片也是唯一具有LTE和5G雙連接(EN-DC)的5G數據機,支援從2G至5G各代蜂窩網路的多種模式、當前的非獨立組網(NSA)以及未來的5G獨立組網(SA)架構,同時為支援HPUE的設備帶來強大上行鏈路能力。

聯發科同時積極與領先的網路運營商、設備製造商和供應商合作,驗證5G技術的市場預商用情況,包括芬蘭諾基亞(Nokia)、日本NTT DoCoMo、中國移動等廠商合作。

聯發科首先將重點鎖定在市場應用最廣泛的Sub-6 GHz頻段,從而為全球用戶帶來真正便捷的高速連接。同時也積極開發毫米波(mmWave)解決方案和技術,預期在2020年推出相關產品,以便在毫米波市場成熟時搶得市場。

▲▼聯發科5G數據機晶片。(圖/業者提供)

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