美光今年再徵才1000人 後段廠區要全面自動化

▲▼美光台灣區副總裁    。(圖/記者周康玉攝)

▲美光台灣區副總裁徐國晉。(圖/記者周康玉攝)

記者周康玉/台北報導

美光(Micron)今(20)日舉辦媒體餐敘,美光台灣區副總裁徐國晉分享美光今年展望,除了要再大舉招募1000人,在台中封測廠要達到全面自動化。

回顧美光在台灣去年的成果,徐國晉表示,台灣團隊在前段非常順利把1X量產,良率生產交期都非常好,一切都符合計畫;技術導入量產都非常順利;此外新廠整個廠區通過各種品質認證和客戶認證,也順利把後段的3DI(後段先進封裝技術)從美國移到台灣。

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徐國晉同時分享美光在台灣今年的四大目標,包括大批徵才、封測廠全面自動化、以及1Y技術量產(目前主要量產技術是1X)、以及1Z技轉至台灣。

在徵才方面,徐國晉表示,美光因為要將台灣打造成卓越製造中心(Centers of Excellence),需要大量的人才,目前美光在台灣已經有7000多人,還需要再招募1000多人,其中像是研發、IT、供應鍊、公司內部整合等非製造人才就至少需要300多人。換言之,年底美光在台灣人數將達8000人。

工廠自動化方面,徐國晉表示,將導入人工智慧(AI)於製造流程,今年目標是要將後段中心打造成為全自動的廠房。徐國晉表示,由於AI的導入,會帶來很多效能提升,包括晶圓產出增加10%、產品品質提升35%、提前達到成熟良率的速度會快25%,因此就算很花錢,美光在這部分絕不手軟。

美光在全球布局據點多達數十個,但美光將日本、台灣、中國大陸三地設定為卓越製造中心。台灣有台北總辦公室、桃園的前段晶圓製造,以及台中廠區,包含前段晶圓製造,後段封測,後段先進封測技術開發等。

去年10月開幕的台中後段廠,未來會以先進封測技術開發為主。目前有兩個研發團隊,一個主力是3D堆疊,另一個是以傳統不堆疊技術為主。

美光、三星、SK-海力士是全球記憶體廠三巨頭,對於近來記憶體價格合約價不斷下探,美光甚至也下修今年資本支出,從105億美元下修至95億美元。對此徐國晉表示,單季的下跌算是短期波動,除非有破壞式創新出現,但對於記憶體價格走勢長期仍看好。

關鍵字:美光,記憶體,先進封裝,3D NAND,封測

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