力旺NeoPUF技術 獲ISSCC傑出論文獎肯定

力旺。(圖/取自力旺官網)

▲力旺NeoPUF技術獲ISSCC傑出論文獎肯定。(圖/資料照)

記者周康玉/台北報導

矽智財供應商力旺(3529)宣布「A PUF Scheme Using Competing Oxide Rupture with Bit Error Rate Approaching Zero」榮獲國際固態電路學術研討會(ISSCC) Takuo Sugano Award 傑出論文獎肯定,將於2019年2月18日在美國舊金山接受表揚。

該得獎論文是揭露一全新半導體技術,利用半導體製程中的細微差異,產生每片晶片獨一無二、無法複製的「指紋」,為物理性不可複製功能(Physical Unclonable Functions,PUF)領域一大創新突破,並將此技術命名為NeoPUF,屬於資安(security)領域的智財(IP)。

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NeoPUF由特殊記憶體陣列架構(Cell Array Architecture)以及通過認證的安全性線路設計所組成,具有完美隨機性(Randomness)以及獨特性(Uniqueness)兩項優異特性,獨家專利設計能以硬體的方式產生高達64千位元的隨機亂碼,並在不需要使用輔助資料運算(Helper Data)的情況下就能達到零錯誤率(Zero Bit Error Rate)。

NeoPUF技術取自CMOS標準邏輯元件,可廣泛用於各種邏輯製程,而且不需要昂貴的錯誤校正措施(Error Correction)。經測試,NeoPUF技術在-40°C到+150°C之間呈現相當穩定的表現,不受製程或操作環境中的溫度與電壓影響,已於7nm先進製程完成可靠度驗證且有客戶導入試產。

NeoPUF提供金鑰生成(Key Provisioning)、加密引擎(Crypto Engine)、防篡改保護(Tamper Protection)區塊,當IC產品設計內嵌NeoPUF,可在晶片設計及製造階段就提供最根本的硬體防護。此外,NeoPUF亦可應用於元件信任根(Device Root of Trust),支援安全啟動(Secure Booting)防護等用途,相當適合人工智慧、物聯網及車聯網等高安全需求晶片。

力旺總經理沈士傑表示:「力旺電子長期專注核心技術開發與關注產品應用趨勢,此次論文獲選證明了力旺電子團隊不僅有優異的核心技術與全球行銷的商務能力,更具備世界級學術肯定的創新研發能力。」

國際固態電路學術研討會(ISSCC)為全球先進固態電路領域研發的領先指標,有晶片設計領域奧林匹克大會之美稱,而Takuo Sugano為日本半導體產業權威,亦為ISSCC重要專家會員。

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