台積電估今年資本支出110億美元高水位 為5奈米準備

▲▼台積電2018年第四季法說會,董事長劉德音。(圖/記者季相儒攝)

▲台積電董事長劉德音。(圖/記者季相儒攝)

記者周康玉/台北報導

儘管半導體上半年狀況不佳,但台積電在資本支出仍維持高水位,台積電財務長何麗梅表示,原本預估在100萬到120萬美元,目前將會微幅下修至100萬-110萬美元,其中20%會用在高階製程,包含7奈米、5奈米、3奈米等;10%用在高階封裝,10%用在特殊製程。

何麗梅表示,今年的資本支出仍達百億美金水位,主要是為了5奈米製程,預計後(2020)年蓋18廠做準備,對於先進製程,台積電的投入不會改變。

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最受期待的7奈米在第4季營收占比達23%。何麗梅表示,原本預估第1季會更強勁,但受到大環境景氣趨緩、手機進入傳統淡季、及客戶高水位庫存等因素,7奈米在上半年的產能利用率比原先預期的少,會影響第1季、第2季的獲利至少4%。

何麗梅表示,下半年會恢復強勁需求 雖然比預期少,但需求還是很強勁
此外,我們開啟先進製程的平台給客戶,因此下半年的毛利會比上半年更好,還是朝著50%毛利率的目標前進。

台積電總裁魏哲家也強調,客戶目前對7奈米和7奈米EUV製程仍非常積極,沒有因為目前大環境不佳而變保守。

高階封測今年雙位數成長

在封測事業方面,今年會有雙位數成長,劉德音表示,由於這區塊還在起步階段,即便雙位數成長,占全公司營收還是很少;此外,布局封測原本是為了因應高階智慧手機客戶的要求,然而現在智慧手機銷售趨緩,有越來越多客戶將從高效能運算(HPC)對高階封測有需求。

劉德音還糾正法人,封測事業現在不稱後段製程(back-end)了,而要改叫高階封裝(advanced package),因為封裝本身定義和後段製程有很大的不同。

台積電2018年第四季法說會。(圖/記者季相儒攝)

▲▼台積電2018年第四季法說會,孫又文,總裁魏哲家,董事長劉德音,財務長何麗梅。(圖/記者季相儒攝)

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