下一代iPhone基頻晶片 蘋果高管:曾與三星、聯發科洽談

▲iPhone。(示意圖/CFP)

▲目前最新推出的iPhone的基頻晶片由英特爾獨家供應。(示意圖/CFP)

財經中心/綜合報導

據路透社11日報導,美國科技巨擘蘋果公司(Apple)的一位高管表示,該公司與三星電子和聯發科進行洽談,考慮將讓這兩家公司與目前的供應商英特爾(Intel)一同提供2019年iPhone的5G的基頻晶片。

報導指出,基頻晶片是能幫助iPhone與無線網路進行連接,在2011至2016年期間,蘋果將基頻晶片訂單獨家給予了高通公司(Qualcomm),自2016年開始將訂單分為英特爾和高通,但2018年時,僅有英特爾一家廠商單獨為最新的iPhone供應基頻晶片。

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2017年時,蘋果與高通之間發生專利訴訟,導致雙方業務合作生變,而隨著官司持續進行,蘋果部分舊款iPhone甚至在部分國家無法販售。

▲▼ 美國總統川普以國安為由,阻止半導體大廠博通(Broadcom)以1170億美元(約新台幣3.4億元)併購晶片大廠高通(Qualcomm)。(圖/路透社)

▲ 晶片大廠高通(Qualcomm)。(圖/路透社)

美國聯邦貿易委員會(FTC)認為高通採取反競爭的專利授權方式,以保持該公司在基頻晶片的競爭優勢,上週五法院審理高通與美國聯邦貿易委員會(FTC)之間的官司時,請求蘋果公司高管Tony Blevins作證,他提到,蘋果也曾考慮聯發科與三星電子供應其下一代基頻晶片。

Tony Blevins表示,其時蘋果不希望只有一間基頻晶片供應商,對於曾與三星洽談基頻晶片方面的合作,Tony Blevins稱,這「並不是理想選擇」,但目前三星仍是蘋果最大的零組件供應商,該公司旗下的智慧型手機Galaxy系列是iPhone的最大競爭者之一。

報導指出,Tony Blevins並未說明蘋果是否已經決定5G基頻晶片供應商,也沒說明5G版本的iPhone是否會於2019年發布。

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