聯發科與高通再度PK!車用晶片大戰CES開打

▲▼聯發科與高通再度PK!車用晶片大戰CES開打。(資料來源:各家業者;記者周康玉/整理)

記者周康玉/台北報導

自家車領域成CES兵家必爭之地,聯發科與宿敵高通的晶片大戰打到美國去,戰線延伸到車用市場。聯發科展出車載晶片品牌Autus,高通也宣布和奧迪等三家車廠合作,加速S9150 C-V2X晶片組商用進程,在美國消費電子展(CES)中開打。

聯發科的車載晶片跨足四大領域,包括車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四大解決方案,目前已獲頂級汽車製造商認可。

聯發科車載晶片四大領域各自已被採用,其中,毫米波雷達方案已於2018年底量產,智慧座艙系統則已獲得全球領導汽車製造商和合作夥伴認可,將於2019年下半年正式搭配量產車型推出市場。而車載通訊系統和視覺駕駛輔助系統方案也已送樣,預計最快2020年將會正式出貨。

請繼續往下閱讀...

聯發科技副總經理徐敬全表示,透過Autus晶片品牌,結合人工智慧、通信、感測器等先進的晶片制程工藝,為汽車電子前裝市場打造完整的車載晶片和高度整合的系統解決方案,從而降低汽車製造商的開發成本,並大幅提升消費者的智慧行車體驗。

聯發科CES推出車載晶片品牌Autus。(圖/業者提供)

▲▼聯發科CES,車載晶片+邊緣AI計算。(圖/記者周康玉攝)

高通與奧迪等車廠合作

高通則是宣布與奧迪、杜卡迪及福特等合作,協助加速C-V2X直接通訊技術的商業布建進程,以改善路側安全、交通運輸效率以及自動駕駛技術。

其中,奧迪、福特的汽車、以及杜卡迪的Multistrada 1260重機皆搭載高通9150 C-V2X晶片組的C-V2X技術,展示車對車(V2V)、車對行人(V2P)以及車對交通基礎設施通訊(V2I)的交通安全情境。

高通技術公司產品管理副總裁Nakul Duggal表示,與福特、奧迪及杜卡迪公司持續合作,不僅加速C-V2X的商業布建,同時實現C-V2X的完整潛力,提升全球新一代汽車的連網能力、安全性和自駕能力。

高通的自駕車藍圖。(圖/業者提供)

▲CES 2018/高通:採用C-V2X的自動汽車預計2019量產。(圖/記者洪聖壹攝)

聯發科CES推出車載晶片品牌Autus。(圖/業者提供)

▲▼聯發科CES,車載晶片+邊緣AI計算。(圖/記者周康玉攝)

點這裡,留個言吧! FB Weibo

※本文版權所有,非經授權,不得轉載。[ ETtoday著作權聲明 ]

艾文「被說內定」不想多解釋 《聲林》總決賽在即「自己狀態有問題」

相關新聞

讀者迴響

熱門新聞

最夯影音

更多

熱門快報

回到最上面