出手了!郭董分拆夏普晶片業務 為鴻海結盟半導體業準備

▲▼郭台銘出席癌醫中心感恩晚會。(圖/記者張一中攝)

▲鴻海集團董事長郭台銘。(圖/記者張一中攝)

財經中心/綜合報導

郭董力拚半導體事業,根據《日經》報導,夏普計劃在明年春季前後分拆半導體相關業務,尋求晶片事業接收外部投資的靈活性和能力,廣島福山工廠約1300名員工將轉移到新公司,意味著方便包括鴻海(2317)在內的其他公司進行更多合作。

報導指出,夏普廣島福山工廠約1,300名雇員將轉移到新公司,具有成長潛力的晶片事業分拆後,將能與包括鴻海在內的其他公司進行更多合作、更能獲得專業能力和資源,以進行包括研發在內的大規模投資。

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報導未說明消息來源,夏普發言人Tsutomu Hirano則表示,該報導的訊息來源不是夏普。

▲ 夏普。(圖/路透社)

▲ 夏普。(圖/路透社)

關鍵字:鴻海,富士康,郭台銘,夏普,半導體

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