聯發科推首款5G多模數據機晶片 明年出貨 

▲▼聯發科技發佈可兼容2G/3G/4G 的5G多模數據機晶片曦力Helio M70 首次亮相。(圖/聯發科提供)

聯發科推出首款5G多模數據機晶片曦力Helio M70。(圖/聯發科提供)

記者周康玉/台北報導

聯發科(2454)旗下首款5G多模數據機晶片曦力Helio M70今(6)日推出,聯發科表示,Helio M70數據機晶片現已開始提供樣片,預計明年出貨。

Helio M70是獨立的5G數據機晶片,具備更快連線速度、更低功耗和更優異的參考設計,不僅支持LTE和5G雙連接,還保證在沒有5G網路情況下,移動設備向下相容2G/3G/4G的系統;可協助設備製造商不需複雜的考量,就能快速設計出尺寸更小、功耗更節能的移動通訊設備,大幅加快客戶推出5G相關產品的速度。

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此外,該產品支持5G各項關鍵技術,包括具備5 Gbps傳輸速率及領先業界支援載波聚合功能、符合5G 新無線電標準、獨立組網及非獨立組網、高功率終端等,且符合國際通訊標準組織3GPP最新制定的R15行動通訊技標準,優異的條件讓Helio M70於今日中國移動全球合作夥伴大會中亮相時備受市場注目。

聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示,首款5G數據機晶片曦力Helio M70的推出,優異效能領先市場,成為Sub-6GHz全球通用的頻段中最強大功能的5G單晶片(SOC) ;Helio M70數據機晶片現已開始提供樣片,預計明年出貨,最快明年有機會看見搭載該晶片的產品推出。

聯發科近些年積極佈局5G,5G技術標準審核通過率名列全球三強,且很早就與NOKIA、NTT Docomo、中國移動等世界級主要廠商合作完成測試。

聯發科技發佈5G多模數據機晶片曦力Helio M70 首次亮相。(圖/聯發科提供)

▲▼聯發科技發佈可兼容2G/3G/4G 的5G多模數據機晶片曦力Helio M70 首次亮相。(圖/聯發科提供)

關鍵字:聯發科,5G,數據晶片,Helio M70

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