高通攜台拼5G拼圖 與陸韓比誰上市「快」

▲高通全求製造與營運資深副總裁陳若文 。（圖／記者周康玉攝）

記者周康玉／台北報導

為加快5G商轉腳步，高通宣布要在台成立工程測試中心，高通全球製造技術與營運資深副總裁陳若文表示，高通正在和台灣一起完成5G拼圖，和中國韓國比經濟規模比不過，只能比誰快。

高通全球製造技術與營運資深副總裁陳若文昨（1）日表示，除了加州，這間工程測試中心是高通第2座，會選在台灣，是因為台灣半導體是全球供應鏈最完整的，預計落腳竹科，會以園區（Campus）呈現。

陳若文表示，在5G的競賽中，中國大陸與韓國先天有較大的經濟規模，高通和台灣一起拼5G的拼圖，要賺的是誰比較快上市（time to market），預料台灣在第一波就可受惠。

台灣公平會自2015年針對高通不公平競爭立案調查，去年10月對高通提出234億元裁罰，今年8月達成和解高通也承諾投資台灣，協議達成後，當月高通就宣布要在台灣成立工程測試中心，命名為台灣營運與製造工程暨測試中心（COMET），這個計畫也在昨（1）日逐漸明朗，預計明年第一季開幕，且啟動徵才77名人才。

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