高通推QTM052毫米波天線模組 體積縮小25%、明年商轉

▲高通(Qualcomm)在這次中美貿易戰中受到波及。(圖/達志影像/newscom)

高通推出最新5G天線模組。(圖/達志影像)

記者周康玉/台北報導

高通(NASDAQ: QCOM)今(23)日宣布推出QTM052毫米波天線模組系列中體積最小的產品,全面整合支援智慧型手機及其他行動裝置使用的5G新空中介面(NR)毫米波(mmWave)模組,不僅較7月發表的天線模組體積縮小25%,也能進一步協助廠商明年推出5G介面的智慧手機及行動裝置。

高通總裁Cristiano Amon表示,高通QTM052毫米波天線模組,為智慧型手機及其他行動裝置提供首款商業化5G新空中介面毫米波及sub-6 GHz射頻模組,在2018年7月推出時,就已是一重大里程碑。透過更加微型化5G 空中介,更強化在明(2019)年初實現邁向5G商業化目標的領導地位。

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高通指出,相較於7月發表的首款QTM052毫米波天線模組,最新的毫米波天線模組體積縮小25%,透過體積縮小的天線模組,OEM廠商現在擁有更多的天線配置選項,於5G毫米波設計帶來更多的自由與彈性。

QTM052毫米波天線模組搭配高通Snapdragon™ X50 5G數據機,能夠解決毫米波產生的相關挑戰,在極小尺寸中採用相控天線陣列設計,適用於單一智慧型手機尺寸中整合高達四件模組,支援先進波束成形、波束控制、波束追蹤技術,設計旨在大幅改善毫米波訊號範圍及可靠性。

此外,整個模組包括集成的5G新空中介面無線電收發器、電源管理晶片、射頻前端零組件、相控天線陣列,並在26.5-29.5 GHz(n257)、27.5-28.35GHz(n261)、37-40 GHz(n260)毫米波頻段中,支援高達800 MHz頻寬。

體積更小的全新QTM052毫米波天線模組系列產品現已向客戶送樣,預計將於2019年初隨商業化5G新空中介面裝置上市。

關鍵字:高通,5G

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