影/日月光系統級封裝成長「億美元」起跳 加碼墨西哥

記者周康玉/美國舊金山報導

談及半導體未來走向,日月光營運長吳田玉表示,他看好美國的車用電子市場將有大幅成長,未來將加碼投資墨西哥;同時體看好未來系統級封裝(SiP)成長趨勢,未來在日月光的營收規模將至少是「億美元」起跳的成長。

吳田玉美國時間10日表示,因看好美國車用市場,將加碼投資墨西哥,同時也可能在美國和台灣進一步投資。

從封測來看半導體走向,吳田玉表示,他看好未來系統級封裝(SiP)成長趨勢,以今年營收占比來看,系統級封裝成長規模將至少是以上億美元為單位。

吳田玉表示,目前日月光在系統級封裝跨出第一步,目前算小有成長,客戶端需求更是源源不絕,他預估,2018年整年度結算後會報告好消息,2019年到2020年成長速度將維持、甚至加速。

至於半導體未來景氣,吳田玉認為,長期看是審慎樂觀,甚至預估十年會有十倍的成長,主要來自人工智慧、物聯網等,他舉例,全球有70億人口,機器遠比人多,一台機器需要很多的物聯網技術,難以數計的機器對機器(machine to machine)互聯,未來需要的裝置、資料儲存、連結、分析等,需求量真的是大。

至於半導體十年十倍的潛在市場如何能放量?吳田玉表示,要看管理者管控成本能力、軟件能力、設計能力,以及把技術價值化等。他也設下目標,日月光在未來能延續過去,相較半導體有兩倍的成長。

日月光營運長吳田玉。(圖/記者周康玉攝)

▲▼日月光美西實驗室(ISE),營運長吳田玉。(圖/記者周康玉攝)

▼日月光美西封測實驗室(ISE LAB)。(圖/記者周康玉攝)

▲▼日月光美西封測實驗室(ISE LAB)。(圖/記者周康玉攝)


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關鍵字:日月光,矽谷,灣區,ASE,ISE,半導體,系統級封裝,SiP

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