晶圓廠設備支出韓國第一、中國第二、台灣第三

▲▼台積電南科12吋晶圓廠。(圖/資料照)

▲台積電南科12吋晶圓廠。(圖/資料照)

記者周康玉/台北報導

最新晶圓廠設備支出排名出爐,SEMI公布最新報告指出,韓國晶圓廠設備投資最多、達630億美元,中國大陸620億美元居次,台灣則投資400億美元拿下第三名。整體而言,全球新晶圓廠投資將超過2200億美元,2019 年金額將創歷史新高。

根據SEMI今(18)日公布最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast Report),今年全球晶圓廠設備投資將增加14%,為628億美元,2019年可望上揚7.5%,達675億美元,是連四年成長,也創下歷年來晶圓廠設備投資金額最高的記錄;此外,新晶圓廠建設投資正邁向新高,預估將維持連四年成長,明年建廠相關投資將逼近170億美元大關。

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這份排名中,韓晶圓廠設備投資達630億美元,位居第一;比中國大陸多出10億美元,台灣則以400億美元拿下第3名。

其次為日本的220億美元,還有美洲地區的150億美元。歐洲和東南亞將並列第六,投資金額分別為80億美元。上述這些晶圓廠中,其中60%屬於記憶體,記憶體中又以3D NAND占比最高;另外約30%為晶圓代工。

全球晶圓廠預測報告目前共追蹤78座已經或即將在2017年到2020年間動工的新設晶圓廠和產線,其中59處已於2017和2018年開始興建,另有19座可望在後兩年(2019和2020年) 動工。這段期間,這些晶圓廠和產線的建廠投資可望達530億美元。

2017-2020年間開始興建之晶圓廠和產線投資預測。(資料來源:SEMI)

▲▼ 2017-2020年間開始興建之晶圓廠和產線投資預測。(資料來源:SEMI)
 

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