高通和解案 公平會強調:沒有自廢武功

▲高平會昨天達成與高通和解,高額罰鍰變成低價和解金,外界質疑公平會自廢武功,今天公平會跳出來說,絕對沒有。(圖/達志影像/newscom)

▲公平會昨天達成與高通和解,高額罰鍰變成低價和解金,外界質疑公平會自廢武功,今天公平會跳出來說,絕對沒有。(圖/達志影像/newscom)

財經中心/綜合報導

公平會昨天(10日)與高通在智慧財產法院達成訴訟上和解,同意罰鍰從234億元降至27.3億元,外界質疑公平會自廢武功,公平會今天(11日)發新聞稿澄清,絕非外界猜測,高通投資台灣產業有助我國發展,公平會會持續監督後續落實。

據了解,全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)遭公平會重罰,創下最高罰鍰紀錄,卻也引發經濟部對槓,連業界大咖、立委也輪番質疑,高通隨後動作頻頻,提出展延繳納罰鍰、行政訴訟等措施。公平會説,有關專利權行使爭議案,昨日與高通在智慧財產法院達成訴訟上和解,同意罰鍰從234億元降至27.3億元。

公平會表示,身為競爭法主管機關,對於市場競爭機制及所能促進經濟利益,基於職權須併同綜合審酌。「由於本案牽連重大,原處分作成後所衍生爭議及影響」,以行政訴訟途徑解決可能曠日廢時,爭訟過程對臺灣廠商及產業所造成的傷害及影響也可能無法回復。

公平會説,依據和解內容,高通所提出承諾是不低於原處分,且高通提出5年產業投資方案,會對臺灣廠商及產業帶來正面影響,綜合考量後,以訴訟上和解解決,最能兼顧競爭機制及促進產業經濟利益,並無「自廢武功」的狀況

值得注意的是,高通提出5年產業方案的履行,公平會認為,這不但可消除爭訟過程中對臺灣廠商及5G產業及技術發展所造成的不確定性及風險,且投資合作方案所包含的5G技術合作、為臺灣廠商擴展新興產品市場、與新創公司及大學進行研發合作、設立臺灣營運及製造工程中心,都可提升臺灣半導體及資通訊產業在國際市場的競爭力

公平會説,高通過去已經繳交27.3億元的罰鍰,未來5年產業投資方案,公平會會跟經濟部、科技部等相關單位緊密配合,督促落實投資產業方案。

▼公平會昨天達成與高通和解,高額罰鍰變成低價和解金,外界質疑公平會自廢武功,今天公平會跳出來說,絕對沒有。(圖/資料照)

▲▼公平會昨天達成與高通和解,高額罰鍰變成低價和解金,外界質疑公平會自廢武功,今天公平會跳出來說,絕對沒有。(圖/資料照)

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關鍵字:高通,公平會,經濟部,和解,自廢武功

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