聯發科新大樓上樑 打造亞洲最大晶片設計高速運算中心

▲▼聯發科技新大樓上樑,擴大總部規模深耕台灣。(圖/聯發科提供)

▲聯發科技新大樓上樑,聯發科技執行長蔡力行主典。(圖/聯發科提供)

記者周康玉/台北報導

聯發科持續投資台灣!聯發科今(22)日在新竹科學園區舉行新大樓上樑典禮,打造亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心,預計於明年(2019)年中落成。

上樑典禮由聯發科技執行長蔡力行主典,總經理陳冠州帶領高階主管及潘冀建築事務所潘冀建築師等人出席。

蔡力行表示,為擴大台灣總部經營規模象徵聯發科技的三大承諾:不斷追求企業成長、投入前瞻技術研發、持續投資台灣。

請繼續往下閱讀...

蔡力行表示,自2006年第一棟總部大樓於竹科落成後,聯發科技集團投資台灣從不間斷,陸續以自建或購入方式增設辦公及實驗室空間,目前包括竹科總部、台北及其它縣市,共有16棟大樓,超過萬名員工與聯發科技海外同仁跨國合作打造全球領先的產品及技術。竹科總部如同聯發科經營全球市場的大腦,近年每年投入超過新台幣500億元研發創新技術,與台灣半導體產業共同成長。

聯發科表示,此高速運算及資料中心的機櫃建置達600櫃,每一櫃可容納60台高速運算伺服器,其中400櫃為高密度機櫃;機房採用雙饋線供電設計,可確保營運持續不中斷,不受電力設備歲修影響。

新大樓占地約1.26公頃,為一幢地下三層及地上十層之建築,除了規劃高速運算及資料中心,另設有1,000個辦公室座位與數個新型實驗室,可容納超過三萬台高速運算伺服器,未來將聚焦IC晶片設計、雲端物聯網運算需求、同時也強力支援人工智慧高端晶片、車用電子等關鍵研發工作。

聯發科表示,新大樓的設計高度重視節能及減低排碳,以高速運算及資料中心的機房來說,從優化用電系統、空調、機櫃、冷熱通道與照明等面向著手,突破傳統機房在制冷能力的限制,能源使用效率(PUE)可達1.4,優於傳統機房PUE 1.6。在機房電力滿載規模下,估計每年節電量可達1,137萬度,省下電費約3,000萬元。

此外,為讓有小孩的員工安心託付、兼顧工作與家庭照顧,新大樓中還附設幼兒園。幼兒園占地約400坪,以聯發科技員工2至6歲子女為招收對象,預計於2019年9月招收第一批新生。

▼聯發科技新大樓上樑,聯發科技執行長蔡力行主典,下同。(圖/聯發科提供)

▲▼聯發科技新大樓上樑,擴大總部規模深耕台灣。(圖/聯發科提供)

▲▼聯發科技新大樓上樑,擴大總部規模深耕台灣。(圖/聯發科提供)

▲▼聯發科技新大樓上樑,擴大總部規模深耕台灣。(圖/聯發科提供)

點這裡,留個言吧! FB Weibo

※本文版權所有,非經授權,不得轉載。[ ETtoday著作權聲明 ]

半年約砲50女!下體流黃綠膿汁 「身中雙鏢」淡回:不是第一次!

相關新聞

讀者迴響

熱門新聞

最夯影音

更多

熱門快報

回到最上面