ETtoday > 財經 > 財經 2017年12月8日 18:20

先探/掌握車用電子產業新趨勢

(圖/先探投資週刊 提供)

動力系統與安全系統是各大車廠發展的兩大主軸,進而帶動車用電子與車用半導體產業興起,科技大廠積極轉型至車電,期望繼智慧手機之後的下一個成長契機。

【文/馮欣仁】

近來電動車大廠Tesla平價車款Model 3因受到電池量產不如預期,面臨製造瓶頸,進而延遲出貨時程,導致國內相關供應鏈如和大、貿聯KY、 恒耀、康普、美琪瑪等股價紛紛回檔修正,連帶拖累整體電動車與車用電子相關個股股價表現。不過,從中長期趨勢來看,未來汽車走向電子化、電動化、自動化等方向是不變的。從投資角度,與先進駕駛輔助系統(ADAS)、電動車與自動駕駛等相關供應鏈,仍是投資組合不可少有的標的。

車用半導體成長動能大

《股市總覽》團隊暌違兩年,再度針對全球汽車電子產業脈動與趨勢發展,出版《汽車車電總覽》專書,該書內容匯集整理出台股相關個股與整體產業發展方向,提供讀者全方位的深入剖析,期望能藉由該書在投資上有所收穫。以下內容,則摘錄自《汽車車電總覽》一書。

根據Gartner估計,二○二○年全球車用半導體產值將由二○一六年的三二三億美元快速成長至四二四億美元,年複合成長率達七%,高於整體半導體市場的三.七%。另一家調研機構Mckinsey則進一步指出微元件、類比及感測器將會是車用半導體最大市場,目前每輛車使用的半導體元件成本已超過三三○美元,純電動車更接近一千美元,預期未來半導體與汽車的產業鏈結將越來越緊密。

車用半導體大致可分為微控制器(MCU)、特定應用標準產品(ASSP) 特定應用積體電路(ASIC)、類比(Analog)與功率電晶體(Transistor)、感測器(Sensor)等。各產品類別在車電次系統的使用比重,ASSP/ASIC較偏重在車載資通訊與娛樂;MCU則是較偏重動力傳動、底盤控制與安全;類比與功率電晶體在各次系統使用比較平均;至於感測器則是偏重在動力傳動及安全。

定穎、楠梓電搶攻雷達板

由於汽車應用講求的是品質與安全,半導體產品在設計、製造、封裝測試等各個環節都須符合車用規格及獲得車廠認證,因此,大多數的車用半導體供應商為能夠自行掌控設計、製造與封測的整合元件製造商(IDM)。目前全球前十大車用半導體廠依序為NXP(NXPI)、Infineon(IFX)、瑞薩、意法(STM)、德儀(TI)、Bosch、On Semiconductor(ON)、Microchip(MCHP)、東芝與羅姆等。

近來國內半導體廠也積極布局車用電子市場,包括台積電、聯電、世界、日月光、京元電、欣銓、盛群、偉詮電、凌陽、茂達、華邦電、原相等進行及取得包括汽車電子AEC-Q100第一級(AEC-Q100 grade 1)、ISO TS-16949等認證,以爭取後續龐大的代工商機。隸屬於台積電的世界先進,具備高壓製程(High Voltage)與超高壓製程(Ultra High Voltage),目前已是全球車用半導體龍頭NXP主要電源管理IC代工夥伴;同時也幫英飛凌代工絕緣柵雙極電晶體(IGBT)產品,IGBT是影響電能轉換效率的關鍵,更是電動車和混合動力車重要的關鍵元件。(全文未完)

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