高通穩居手機晶片霸主 聯發科「救世主晶片」明年推出

▲聯發科股東會,共同執行長蔡力行(左起)和董事長蔡明介。(圖/記者周康玉攝)

▲聯發科明年第1季將推出的P40晶片,可望對毛利率大幅加分。(資料照/記者周康玉攝)

財經中心/綜合報導

根據市調機構Strategy Analytics最新報告,上半年高通的智慧型手機晶片市占率達42%,穩居霸主地位,而聯發科和與蘋果並列第二,市占18%;第4名及第5名則為三星LSI(系統晶片部門)及展訊。

但根據經濟日報報導,有外資半導體產業分析師表示,聯發科明年第1季將推出的P40晶片,可望對毛利率大幅加分;本土大型投顧更稱讚P40晶片為聯發科期待已久的「救世主」。

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Strategy Analytics指出,聯發科在數據機晶片技術上落後高通,市占率短期內無法追上高通,因為高通新推出的驍龍636處理器效能比驍龍630提高四成,聯發科要扳回一成,要再過一段時間。

報告指出,聯發科上半年因數據晶片技術問題,雖然中階Helio P表現強勁,但高端Helio X產品表現卻不如預期。Strategy Analytics手機元件技術總監Stuart Robinson分析,聯發科應該開始降低Helio X系列的重要性,而專注在Helio P系列,使其投資方向更為完善,有助恢復2017年下半年市占率。

但高通也始終戒慎恐懼,Strategy Analytics分析師Sravan Kundojjala認為,高通去年在14奈米行動平台錯失先機後,今年10奈米平台驍龍835已搶回優勢,成績也比前版優異。

Strategy Analytics指出,上半年智慧型手機應用處理器整體營收降到94億美元,年減5%。此外,蘋果帶動的64位元處理器占比仍持續拉升,已占整體市場的86%。

平板市場也激烈

報告同時發布上半年平板晶片供應商營收排名,排名前5名依序為蘋果、英特爾、高通、聯發科及三星LSI;其中,蘋果市占率上升至37%,英特爾和高通則分別為18%及16%。

隨著自主研發處理器成趨勢,蘋果、三星終端多採用自家處理器,加上三星和高通在半導體上的合作,未來市場競爭會更加劇。

▼高通新推出驍龍636處理器效能比驍龍630提高四成。(圖/取自高通)

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