iPhone 8 Plus拆解：採高通LTE模組、三星的記憶體、背蓋易碎

記者洪聖壹／台北報導

Apple iPhone 8、iPhone 8 Plus 上市之後，現在拆解報告出爐，證實上市版本iPhone 8 Plus 採用台積電代工的 6 核心 A11 Bionic、三星設計的LPDDR4 RAM記憶體，最重要的是，其 LTE 模組、無線射頻收發器與電源管理晶片是由高通提供，與外界傳聞的因訴訟風波改採 intel 晶片組不同。

這項報告同樣來自於知名維修公司 ifixit，拆解的是 64GB 版本的 iPhone 8 Plus，電池被證實採用一顆 3.82 V，2,691 mAh電池，最高可提供10.28 Wh的功率，對比 iPhone 7 Plus 的 3.46 V，2900mAh 的電池，最高可提供 11.1 Wh 的功率來說，電池容量比較小一些，但功率卻比較高，主要是因應快充功能而設計。而針對電池較小的狀況，Apple 官方早已說明，iPhone 8 Plus續航力與iPhone 7 Plus相同。

另一方面，除了自家設計的 339S00439 A11 Bionic 六核心處理器之外，RAM 採用的是三星電子設計的 3GB LPDDR4 RAM，這部分與外界傳聞的相同，不過手機上的 LTE 模組是由高通所提供的 MDM9655 Snapdragon X16 LTE 模組，該模組與高通 S835 的 Android 陣營旗艦機都是相同，另外，無線射頻接收器WTR5975 和電源管理晶片 PMD9655 PMIC 也都是高通設計，而 NFC 模組則是高通旗下的 NXP 80V18，與先前傳出 Apple 公司因為卡在跟高通的訴訟糾紛，而讓手機通訊傳輸晶片改由 intel 提供的傳聞不符。到是 Wi-Fi、藍牙與FM無線通訊模組是由村田製造所（Murata）提供。

在綜合評價方面，iFixit 認為 5.5 吋的 iPhone 8 Plus 的無線充電將會減少 Lightning 傳輸孔的使用，進而有效產品降低維修比例，不過跟其他防水防塵手機一樣，iPhone 8 Plus 因為支援高階的 IP67 防水防塵，因此導致手機維修上來說，仍然不是很容易，而且防水的密封圈讓維修過後的防水性能大打折扣，電池加固的狀況也變得需要使用更多的手續來拆解，而 ifixit 認為手機背蓋的玻璃是易碎的，而且背板一旦受損，單獨更換幾乎是不可能的，因此給出「可修復性6」的分數，與 iPhone 8 同分。