割喉戰!防堵聯發科晶片搶市 高通打價格戰

▲聯發科股東會,共同執行長蔡力行(左起)和董事長蔡明介。(圖/記者周康玉攝)

▲聯發科法說會釋出利多。(資料照/記者周康玉攝)

財經中心/綜合報導

聯發科才在日前(7月31日)釋出營運即將落底的好消息,卻出現競爭對手要打價格戰的消息。陸媒報導,全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)為防堵聯發科主打的曦力(Helio)P23晶片搶市,將針對驍龍(Snapdragon)400和600系列展開價格戰對應,時間點將落在近期,也就是第四季到明年上半年之間。

聯發科共同執行長蔡力行於7月31日主持的法說會上,釋出營運即將落底的好消息,激勵該公司股價展開大反攻,連續兩日帶量大漲,昨(2)日站上久違的300元大關,改寫2015年12月以來波段新高價。

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大陸媒體報導指出,全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)為防堵聯發科第4季至明年上半年主打的曦力(Helio)P23晶片搶市,將針對驍龍(Snapdragon)400和600系列展開價格戰對應。

高通砍價競爭傳言滿天飛,日前就有產業人士傳出,高通8核心中階系列晶片首次殺到10美元以下,且因應聯發科亟欲重振的P3X系列,更備妥S660 Lite系列,就是為壓低此產品價格帶,以利自家平台拓展市佔率。

法人認為,若高通真的啟動防堵策略展開價格攻勢,恐怕會進一步拉低中階和低階手機晶片的售價,不利兩家廠商後續的產品均價(ASP)和毛利率表現。

▼聯發科Helio X30。(圖/業者提供)

MWC 2017/聯發科Helio X30十核心手機四大應用比一比(圖/業者提供)

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