三星嗆台積：五年內拼晶圓代工市占25%

▲三星電子執行副總裁、晶圓代工部門主管鄭恩昇(E.S. Jung)。（圖／擷取自路透社）

財經中心／綜合報導

根據《路透》報導，三星電子執行副總裁、晶圓代工部門主管鄭恩昇(E.S. Jung)表示，三星計劃在未來五年內，提高晶片代工生產業務的市占率兩倍，擴大至25%，力拚全球第二大廠商，向全球市占第一的台積電宣戰意味濃厚。

路透社以「Samsung takes aim at TSMC with plans to triple chip foundry market share(三星瞄準台積電，計劃三芯片晶圓代工市占)」為題，專訪三星電子執行副總裁兼晶圓代工部門主管鄭恩昇，他表示，未來五年內，力拼晶圓代工市占率成長兩倍、至25%，目標瞄準全球晶圓代工第二大廠商。

大小客戶都想要

鄭恩昇表示，三星的晶圓代工事業5月從半導體部門分拆出來。這個計畫顯示這個規模約5.3兆韓元（47.6億美元）的晶圓代工部門，將成為三星電子的事業重心，並希望能縮小與台積電的市占率差距。為達此目標，三星除了爭取大客戶，也正積極拉攏小客戶。

報導指出，三星不斷挑戰利潤新紀錄，他們預計今年營收要超越英特爾，成為全球最大晶片廠。

儘管如此，三星在晶圓代工市場卻仍遠遠落後於台積電。根據IHS研究調查報告，晶圓代工市場中，台積電市占高達50.6%，聯電占8.1%，美商格羅方德（Global Foundry）占9.6%；三星市占僅7.9%

▼三星力拚晶圓代工全球第二，向台積喊話意味濃厚。（圖／資料照）