快訊/郭台銘:第一加第三名 得利的是第二與第四名

▲郭台銘認為,鴻海與矽品兩者合作可締造上下游整合的效果。(圖/記者張煌仁攝)

記者張煌仁/台北報導

針對封測大廠矽品的股權之戰,在封測龍頭日月光單方面公開宣布將收購矽品後,矽品董事長林文伯開始予以反擊,日前除公開要求股東不要賣出股票之外,更宣布攜手鴻海來進行深度合作。對於雙方這一連串的動作,雙方於16日下午3點舉行鴻海、矽品策略聯盟說明會,向外界公開說明。

會議開始首先由F-訊芯董事長徐文一開場,徐文一指出,一般外界對於鴻海集團的印象,都是這系統生產的公司上面。其實,集團董事長郭台銘在過去於Sub-System的領域早就有所著墨。甚至,郭台銘還曾經為相關的專業書籍寫序,並且在看到這部分的發展前景之後,陸續併購多家這方面的公司,甚至投資這方面的技術發展。未來在指紋辨識模組、相機模組、功率放大器模組、MEMS中6軸/9軸的加速器與陀螺儀、LAN/ASM天線開關模組等用於智慧型手機上的產品上做應用。

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緊接著由鴻海集團董事長郭台銘來說明。郭台銘指出,由於鴻海一直以來都有在半導體產業領域中的投資,包括在技術與相關公司的投資,用意就是在Sub-System未來的發展前景上。所以,鴻海與矽品的結合並非一朝一夕突然決定的結果,而是累積過去以來兩家公司的長處與技術的最後決定,希望能在相關的產品上進行上下游整合效果。郭台銘進一步指出,以過去他在PC領域上太多的經驗,一個產業第一名加第三名,得利的絕對是第二名與第四名,這樣的整合對於原本的兩家公司來說並不一定有好處。要能夠將產業做垂直性的整合,才對雙方面有好處。

郭台銘強調,這次與矽品策略聯盟,將是垂直整合的綜效,也之所以為什麼會1+1大於5,以指紋辨識系統為例,裡面包含藍寶石基板、感測器、驅動IC、軟板等各零組件予以整合,這是未來的趨勢,並不是單純IC廠商可以獨立完成,而跟矽品的聯盟,是雙方各種專業技術的整合,精密機械的製造組裝與半導體封裝測試的整合,並不是只是單純賣顆IC,那個已經是殺戮戰場,而Sub-System將來在輕薄短小的產品都會用到。

郭台銘指出,垂直整合的結盟,其綜效會比水平策略聯盟來的更大,我們將來要在這個產業會有很長遠的發展,發展的空間會非常的大。矽品目前在全球封測產業當中屈居第3大,未來有機會名列前茅,兩者的結合將可以帶領台灣產業走向良性競爭,提升台灣產業的競爭力,絕對綜效將為未來產業趨勢中扮演舉足輕重的角色,不要看短期的利益,要看長期結盟為鴻海、為矽品所帶來的效益,這是雙贏的策略,對股東、客戶都是雙贏。

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關鍵字: 矽品鴻海日月光郭台銘林文伯封測

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