台積電攜手清大 續辦半導體大數據競賽

台積電攜手清大,續辦半導體大數據競賽。(圖/資料照)

記者高振誠/新竹報導

台積電(2330)向來走在科技發展最前端,透過大數據分析,持續提升晶圓代工產能及良率,為廣邀台灣科技人才,台積電今(13)日與清大共同宣布,續辦第2屆半導體大數據分析競賽,同時分別提供前3名獲勝團體,各30、10、5萬元獎金,培養產業人才。

台積電表示,繼去年「第一屆半導體大數據分析競賽」之後,這次再度與清華大學執行之科技部「IC產業同盟計畫」合作,促進軟硬體上下游的整合和產學合作,提升台灣高科技產業的競爭優勢。

今年半導體大數據(Big Data)分析比賽,自即日起至9月16日展開報名,結合1111人力銀行、Acer、Big Data跨域整合聯盟、Etu、IBM、SAS、大綜電腦系統、工研院巨量資訊科技中心、亦思科技、前程文化、鈦思科技、營邦企業、中華卓越經營決策學會、亞洲大學等單位,合力打造半導體大數據實戰平台。

關鍵字:台積電,半導體,大數據,清華大學

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