平盤下放空明起上路 今會測完成

記者蔡怡杼/台北報導

金管會為提升證券市場動能,回歸市場機制所實施的第二個方案「放寬平盤以下可融券與借券賣出標的範圍」明(23)日起實施,為確保系統運作順利,證交所、櫃買中心以及證券商利用假日進行市場會測,已在今(22)日上午11點45分順利完成。

證交所表示,主管機關在方案公佈後,即積極監督證交所、櫃買中心及證券商業者進行各種準備,相關辦法均已公告,作業手冊也完成修改,相關機構並利用連續假日積極進行各種電腦系統準備,22日上午8時起,更由證交所、櫃買中心以及50家以上證券商進行最後測試,測試結果圓滿達成,於11點45分全部完成。

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關鍵字:證交所,櫃買中心,金管會,平盤下放空

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