▲外媒爆台積電技術更上一層樓。（圖／記者高兆麟攝）
記者高兆麟／台北報導
「護國神山」台積電（2330）驚人研發能力有望更上一層樓！外媒報導，台積電正在開發新版本的晶片，有望突破目前封裝測試系統極限，使晶片比現在出廠的產品效能應用極限擴大逾3倍，預計2025年取得認證應用。
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外媒《Tom's Hardware》報導，台積電正在開發新版本的 Chip-On-Wafer-On-Substrate-L (CoWoS-L)，這將使其能夠構建超大型中介層——它稱之為超級載流子中介層——從而突破當前系統輸入的界限-封裝 (SiP) 尺寸達到前所未有的水平。計劃於 2025 年獲得認證的下一代 CoWoS 技術可能會將中介層的尺寸增加到最多六個六分劃線，可運用範圍將是目前的3倍以上，甚至3.3倍。
全球對人工智能 (AI) 和高性能計算 (HPC) 等應用中高級計算能力的需求不斷增長，推動了對更大晶片尺寸的推動。
包括AMD、英特爾和NVIDIA等主要參與者正在通過構建高度複雜的處理器來響應這一需求，例如 NVIDIA的H100，每台售價約為3萬美元（約新台幣91.5萬元）。
為了增強這些處理器的計算能力，這些公司正在使用 multi-tile chiplet 設計：AMD 的 Instinct 250X/MI300 以及 Intel 的 Ponte Vecchio，它們體積龐大，需要極其先進的冷卻，都是此類設計的例子。不過，台積電 CoWoS-L 技術的新版本通過構建更大的處理器打開了新的大門。
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報導指出，在台積電技術進步下，原本半導體設備廠ASML機台可生產的最大晶片為858mm^2 , 現在可到5148 mm^2。