「陸半導體業快追上韓?」 專家:華為發展小晶片彎道超車有難度

▲中國半導體業發展迅猛,缺乏關鍵技術,華為想嘗試用小晶片代替。(圖/取自免費圖庫Pixabay)

記者任以芳/綜合報導

中國半導體產業2020年起受到美國高強度制裁,例如先進半導體設備的進口受限,基於巨大的國內需求,中國半導體業仍迅猛增長,但韓媒《朝鮮日報》近期報導稱,中國企業首次市場份額突破10%緊追韓國總市場,該評論使用韓國俚語「追到下巴處」,來形容中國半導體業迅速增長。

大陸官媒《環球時報》引述該報導稱,去年中國半導體相關企業的總銷售額創下1兆元人民幣的歷史新高,同比增長18%;美媒《彭博社》也報導指出,過去一年全球增長最快的20家半導體公司中有19家是中國公司,比上一年增加11家。

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該報導表示,根據市場研究機構集邦咨詢(TrendForce)最近發布的全球第一季度半導體代工市場排名報告顯示,台灣台積電以53.6%份額位居第一,韓國三星電子以16.3%位居第二,中國排名第五的中芯國際等3家企業總市場份額為10.2%,這也是中國企業首次市場份額突破10%。

不過,韓國半導體行業普遍認為,中國在半導體質量方面不如韓國,但中國官方大陸扶持之下,以及國內市場在反覆試錯實現短期內迅速成長。不少韓國業內專家認為,中國「威脅」越來越明顯,尤其是在韓國被視為未來產業的非存儲半導體領域。

儘管中國半導體業迅速發展,還是無法取得關鍵技術與設備。近年傳出華為有意發展小晶片領域,外界認為想要彎道超車還是有難度。因為,中國現階段晶片發展還是無法掌握關鍵技術,很難用小晶片來取代。

▲大陸專家認為還有技術要克服,小晶片無法取代一般晶片。(圖/路透)

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《南華早報》報導表示,中國半導體專家曾討論能否靠小晶片彎道超車,實現半導體自給自足。華為旗下IC設計海思是中國最早研究小晶片的企業之一,上海芯原微電子也投入研究。

報導稱,芯原微電子創辦人戴偉民認為,大陸晶片製造技術雖落後歐美,但擁有完整的封裝能力,小晶片可以解決大陸半導體供應鏈問題,也能建立先進CPU和GPU的戰略庫存。

但北京清華大學教授、微電子專家魏少軍指出,小晶片技術是先進晶片製造工藝的補充選項,無法取代一般晶片。

中國科學院微電子研究所學者王啟東也認為,當前還有技術需要克服,例如,封裝14奈米晶片以執行7奈米晶片功能,可能會增加40% 的耗能,使用更成熟的技術製造尖端晶片變得不切實際。