▲達航科技董事長翁榮隨。（圖／記者高兆麟攝）
記者高兆麟／綜合報導
鑽孔機大廠達航科技（4577）將於5月17日舉辦上櫃前業績發表會，針對公司產品、營運概況及未來研究發展策略進行介紹說明，並預計於6月中旬掛牌上櫃。
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達航科技成立於民國80年，總公司位於台中大甲，公司目前資本額為新台幣4.3億元，董事長為翁榮隨，公司產品包含高精度及高性能鑽孔機、成型機等自有品牌(VELA)設備銷售、設備改造與保養服務暨雷射鑽孔專業加工服務，主要客戶群包括印刷電路板產業、光電產業、半導體產業等。
達航科技111年累計至4月份合併營收新台幣5.74億元，較去年同期3.95億元增加45.39%，111年第1季每股盈餘1.24元，較110年第1季每股盈餘0.75元增加65.33%，公司今年營運可望持續成長。
近年來台灣PCB產業受惠於半導體景氣旺盛拉抬，以及疫後新生活引發市場對終端產品的需求提升，5G通訊與高效能運算等應用之興起，引領終端產品設計升級，推動台灣往高階PCB產品布局與智能化生產發展。達航科技表示，公司自製之機械鑽孔機與雷射鑽孔機，擁有高精度的鑽孔技術與智能化功能，正符合此高階技術發展所需。
面對高階製程的需求，達航科技自製之高階鑽孔機已跨入ABF載板等高階產品專用之技術領域，並取得客戶大廠認證量產使用。隨著5G、6G次世代通訊滲透率逐漸提高，汽車自動駕駛、可攜式裝置的功能多樣化、物聯網速度及廣度、AI影像高解析度等需求，載板於有限面積內之孔數將日益增加，孔位精準度及加工速度需求將會推升，公司依據客戶製程需求客製化或改造機台，並搭配不同高轉速主軸，滿足客戶高精度鑽孔能力與鑽孔效能的提升。
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達航科技不斷投入機械鑽孔設備之關鍵性零件，包括高轉速高精度主軸產品的研發與精進，其產品轉速由16萬轉推升至今可達30萬及35萬轉，達航科技是少數具備自製高轉速主軸能力的供應商之一，此外有別於主軸用電鍍處理方式，公司生產之主軸係以異材熱融合方式製造，其優點是可延長使用年限及提高再生可利用率，以利客戶產線效能得以穩定運作，而未來公司將朝向開發40萬轉的主軸研發，以維持自身競爭力。
達航科技具備自製高精度雷射鑽孔機能力並對設備掌握度高，彈性應變能力強，能針對客戶不同材質的PCB載板來進行加工，在效能或是穩定度等表現突出，且持續通過往來客戶載板大廠認證。由於ABF載板需求暢旺，帶動雷射鑽孔以及高階設備需求大增，公司將持續受惠此一商機。