聯發科旗艦天璣2000規格曝 據傳將使用台積電4奈米製程及Arm新設計

▲聯發科下一代旗艦晶片據傳將使用台積電四奈米製程,圖為天璣1200。(示意圖/聯發科提供)

記者高兆麟/綜合報導

聯發科昨日公布已經連續四季拿下出貨榜首的好成績,而根據外媒報導,聯發科也為下一代旗艦晶片天璣2000搭載台積電四奈米製程,並採用Arm的新設計。

近日Google發佈第一款搭載自家晶片的手機,Oppo也準備在2022年推出自家的3奈米高階處理器,而囊括第二季43%智慧型手機晶片銷售的聯發科,也將發布高通旗艦Snapdragon 800的競爭對手。

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根據外媒Leaker Digital Chat Station報導,聯發科下一代天璣2000晶片將會使用台積電四奈米製程,並使用Arm的新設計,這款晶片也有一個主頻為 3.0GHz 的 X2 內核,三個運行在 2.85GHz 的中層內核,以及四個主頻為 1.8GHz 的小內核,並預計配備 Arm 的旗艦 Mali-G710 GPU。 

而它的競爭對手,高通Snapdragon 898,據了解將配備一個3.0GHz的X2核心,中間三個核心主頻為2.5GHz,還有四個在1.79GHz運行的核心。它將使用三星的 4nm 製程製造,並將採用Adreno 730 GPU。

從釋出規格來看,天璣 2000 可能比驍龍 898 快一點,聯發科目前的旗艦天璣1200基於 6nm 製程,並使用去年的 Arm Cortex-A78 作為主核。另一方面,驍龍 888 是一款 5nm 晶片,擁有 X1 CPU。

根據 MyDrivers報導, 天璣 2000 將提供與驍龍 898 相同的 CPU 性能以及比驍龍 888 更好的圖形效能,不過這款晶片是否足以讓三星和 OnePlus 等公司用於他們的旗艦機款還有待觀察。