台積電遭外媒爆料在美建封測廠 公司:不回應市場傳聞

▲對於遭到爆料將在美國設立封測廠,台積電僅表示,不回應市場傳聞。(圖/路透)

記者高兆麟/綜合報導

全球最大的晶圓代工廠台積電才決定,在美國亞利桑那州建設晶圓廠,預計2024年開始量產,又傳出外媒爆料台積電正考慮,分別在美國另外建立一家先進技術的晶片封裝廠,以及在日本熊本縣建立12吋晶圓廠,不過對此台積電表示,不回應市場傳聞。

台積電在2月時才宣布,將在茨城縣筑波市設立完全子公司「 TSMC Japan 3DIC R&D Center 」,作為材料研發中心,擴展對3DIC材料的研究。日本經濟產業省在5月31日也宣布,將對台積電計劃在日本設立的研發據點提供約一半的補助費,金額約為190億日圓,近期更傳出台積電正考慮在熊本設立晶圓廠,以服務SONY等大客戶。

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而根據日經亞洲(Nikkei Asia)報導,晶片封裝及相關技術的創新,逐漸成為台積電、英特爾(Intel)及三星在半導體產業的競爭戰場,台積電目前考慮在美國興建另一座採用先進技術的晶片封裝廠,一旦確定將是台積電在台灣以外的第一個此類工廠。

台積電除考慮興建新的封裝廠外,在亞利桑那州已經在興建一座晶圓廠,生產目前最先進的5奈米晶片,預計2024年就能進入量產,初始產能預估每月2萬片,未來可能會增加到12萬片。但因為以先進技術生產的晶片多數由台積電進行後段封裝,考慮運回台灣封裝的成本,在美國建封測廠是合理的選擇。

也有外媒指出,台積電近期似乎面臨在美國擴大產能的壓力,加上華盛頓也希望台積電把更多技術、供應鏈帶入美國本土。華盛頓憂心美國仰賴台灣生產的晶片,其中衍生的地緣政治風險不得不考慮,因為中國從來沒有放棄武力犯台的想法。

不過一如往常,台積電對於市場傳聞,一項不對外評論,最近接連被爆考慮海外設廠,台積電也只表示,不回應市場傳聞。