為舒緩半導體產能吃緊，台積電展開擴產計畫，並在技術論壇中指出，擴產計畫正在加速中，家登、帆宣、萬潤等設備商將迎來商機。
【文／劉瓊雯】
擁有護國神山美譽的台積電年度最受外界引頸期盼的年度盛會「台積電技術論壇」，於六月一、二日展開，這是繼二○年後的第二年透過線上方式舉辦，透過技術論壇，得以一窺台積電在先進製程、特殊製程、以及先進封裝上的發展進度與未來布局，因此業界相當重視，值得關注的是，台積電在論壇上指出，面臨全球半導體產能供不應求，三年一○○○億美元（約二．八五兆台幣）的投資案已全面啟動，擴充產能腳步正以五倍的速度加速中，累積達到的無塵室面積更達到百萬平方公尺，三奈米及二奈米等先進製程技術研發及產能建置仍會是重點項目。
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台積電擴產腳步不停歇
事實上，半導體產能供不應求，台積電無論是在先進製程抑或成熟製程產能，幾乎全線爆滿，為了解決產能吃緊問題，台積電擴產計畫早已馬不停蹄展開，更在四月中旬舉辦的法說會中宣布上修資本支出，由原先的二五○～二八○億美元調升至三○○億元，較去年的一七二億美元大增七四％。
觀察台積電的建廠計畫，目前台積電已有四座主要提供晶圓凸塊、先進測試、後段３Ｄ封裝等業務的先進封測廠區，竹南的第五座封測廠ＡＰ６正在施工，總面積是四座封測廠總面積的一．三倍，將以前段３Ｄ封裝及晶片堆疊等先進技術為主，預計二二年下半年開始量產SoIC（系統整合晶片）先進封裝製程。
至於晶圓廠的部分，在南科Fab 18超大型晶圓廠（GigaFab）將建置五奈米晶圓廠及三奈米晶圓廠各四座；竹科廠為了提高三奈米與二奈米的開發和生產效率，Fab 12將擴建Ｐ８～Ｐ９廠為研發中心，Ｐ８廠將在今年完工；寶山的二奈米晶圓廠Fab 20目前仍在土地取得程序；至於美國亞利桑那州五奈米晶圓廠已開始興建，二四年將以月產能二萬片量產。（全文未完）
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