▲雍智董事長李職民。（圖／記者周康玉攝）
記者周康玉／台北報導
半導體測試載板解決廠雍智（6683）將於4月23日掛牌上櫃，上櫃前現金增資發行普通股於公開承銷部分，共計2134張，其中1668張採競價拍賣。
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競價拍賣從4月1日起至3日止，競拍底價為65.22元，每標單最低為1張，最高213張，以價高者優先得標，並於4月9日上午10點開標。
雍智主要提供各式積體電路(IC)測試載板高頻高速的解決方案，從上游的晶圓測試到IC封裝成品的最終測試，或是測試載板所需搭配IC Socket、Probe Head及IC Burn-in Board測試與IC測試實驗室等，都是雍智提供服務的專業領域。
雍智今（2019）年前二月營收合計1.3億元，較去年同期1.07億元大幅成長21.63%，預期2019年度營收在IC測試載板需求回溫、晶圓探針卡測試載板及IC老化測試載板產品持續增添營收動能下，整體營收可望較2018年度有顯著成長。
隨著AI、5G、IOT及自動駕駛等終端應用崛起，雍智憑藉著領先業界的核心技術，即時掌握了客戶產品的最新設計趨勢，預期未來在新科技概念的浪潮下，雍智將扮演先驅的重要角色，在資本市場大放異彩。
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