▲記憶體和晶圓代工衰退，讓設備支出也下滑。（圖／達志影像）
記者周康玉／台北報導
因記憶體衰退，加上晶圓代工下滑，連三年成長的晶圓廠設備支出榮景，將在今（2019）年畫下句點。SEMI（國際半導體產業協會）發表的2019年第一季全球晶圓廠預測（World Fab Forecast）報告指出，2019全球晶圓廠設備支出預期將下滑14%至530億美元。
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過去兩年間，記憶體佔年度所有設備支出比重約為55%，2019年這個數字預期將下探45%，但2020年會再回升到55%。由於記憶體佔整體支出比重極高，記憶體市場任何波動都會影響整體設備支出。根據圖一顯示，2018年下半年起每半年市場都有所變動，估計未來也是如此。
檢視每半年的晶圓廠設備支出趨勢圖後可以看出，由於2018下半年起記憶體庫存的增加以及終端需求疲軟，導致2018下半年DRAM和NAND（3D NAND）相關支出開始修正，進而拖累記憶體支出下滑14%。這股下滑趨勢將延續到2019年上半年，屆時記憶體支出將下滑36%，但預計到下半年相關支出可望反彈35%。
儘管2019年下半市場可望鹹魚翻身，報告認為2019年全年記憶體支出仍將較2018年下滑30%。
晶圓代工廠支出同步下滑
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晶圓代工是晶圓廠設備支出的第二大項目，過去兩年間，每年佔整體支出比重約在25%到30%之間。SEMI預期2019和2020年的比重將持穩在30%左右。
雖然晶圓代工設備支出的波動程度通常小於記憶體部門，面對市場變化還是無法完全免疫。舉例來說，記憶體部門開始衰退之後，2018年下半晶圓代工設備支出也比上半年下滑13%。
SEMI全球晶圓廠預測報告依每季與產品種類區分，詳細列出1,300多處前段製程晶圓廠的晶圓廠設備支出、產能和技術製程。和2018年11月上一次公布的報告相比，本次內容共新增23處設施／生產線相關數據。
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