積體電路六十週年特展展現台廠實力!聯發科祭出5G原型機拼國際廠

▲積體電路六十週年IC60特展特展介紹。(影片/記者洪聖壹攝)

記者洪聖壹/台北報導

為了讓民眾了解台灣IC產業的設計研發實力,並將精神向下扎根,科技部選在台北華山,開辦《積體電路六十週年IC60特展》,展示了台廠60年來的技術結晶,聯發科以核心技術為立基,同步展示「5G晶片原型機」、「終端人工智慧(Edge AI)手機晶片」、「車用晶片」等全球尖端技術與產品。

▲積體電路六十週年IC60特展今起在台北華山開展,開放民眾免費參觀。(圖/記者洪聖壹攝)

「IC60特展」是科技部「IC 60─I See the Future」系列活動其中的一環,內部設計了「積體電路發展歷史區」、「半導體製程區」與「產業合作夥伴區」等三個區塊。

在半島體製程區中,主辦單位從積體電路的設計、製造再到封裝,完整介紹了半導體相關製程,不僅有專人解說,甚至還開放民眾穿上無塵衣,親身體驗「無塵室」當中高達Class 100的積體電路作業環境。

▲半島體製程區。(影片/記者洪聖壹攝)

面對 5G 時代即將來臨,為了讓民眾快速感受到未來生活,主辦單位與合作廠商攜手展出了智慧家庭、360度實境拍攝,以及由聯發科展示的「5G晶片原型機」、「終端人工智慧(Edge AI)手機晶片」、「車用晶片」等全球尖端技術與產品。

記者實際在現場並未看到像是大規模陣列天線、彈性接取無線網路等實際應用,聯發科展示的5G晶片原型機也僅是靜態展示,無法讓民眾親身體驗到 5G 生活的便利性,這點實在稍嫌可惜。

▲IC60產業合作夥伴區。(影片/記者洪聖壹攝)

若要比較華為在 IFA 2018 展示的 5G 應用,聯發科在「IC60特展」展示的應用確實薄弱了一點,不過其實該公司已經默默地投入龐大資源研發5G長達五年的時間,聯發科認為,未來5G不僅僅是將行動上網速度提升10倍,亦對雲端運算、車聯網及智聯網等各領域科技有突破性的影響。

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聯發科資深副總經理暨技術長周漁君透露,最快今年底至明年上半年間佈局5G手機、物聯網,包括人工智慧與終端裝置;而相較於高通率先發表的Snapdragon X50 5G Modem與華為在IFA 2018發表的 Balong 5000 5G Modem,聯發科會加速5G網路技術研發,同樣也會有自家的5G Modem晶片以迎合國際大廠的競爭。

在人工智慧方面,聯發科也提供全新的AI開發平台,結合每年超過15億個聯發科技晶片的MediaTek inside產品,落實終端人工智慧(Edge AI),目前旗下的 Helio P60 晶片已經實現Edge AI,能強化影像處理,優化攝影、美肌能力並大幅提升遊戲運行速度,已經上市的 OPPO R15,即將上市的vivo V11i 、NOKIA 6.1 Plus都採用該處理器,「IC60特展」現場也有 P60 晶片的實際展示。

「IC60特展」於9月8日至18日在華山文創園區展出,展覽活動免費參觀,有興趣的民眾可以實際到現場來趟科技之旅。