▲積體電路六十週年IC60特展特展介紹。（影片／記者洪聖壹攝）
記者洪聖壹／台北報導
為了讓民眾了解台灣IC產業的設計研發實力，並將精神向下扎根，科技部選在台北華山，開辦《積體電路六十週年IC60特展》，展示了台廠60年來的技術結晶，聯發科以核心技術為立基，同步展示「5G晶片原型機」、「終端人工智慧（Edge AI）手機晶片」、「車用晶片」等全球尖端技術與產品。
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▲積體電路六十週年IC60特展今起在台北華山開展，開放民眾免費參觀。（圖／記者洪聖壹攝）
「IC60特展」是科技部「IC 60─I See the Future」系列活動其中的一環，內部設計了「積體電路發展歷史區」、「半導體製程區」與「產業合作夥伴區」等三個區塊。
在半島體製程區中，主辦單位從積體電路的設計、製造再到封裝，完整介紹了半導體相關製程，不僅有專人解說，甚至還開放民眾穿上無塵衣，親身體驗「無塵室」當中高達Class 100的積體電路作業環境。
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▲半島體製程區。（影片／記者洪聖壹攝）
面對 5G 時代即將來臨，為了讓民眾快速感受到未來生活，主辦單位與合作廠商攜手展出了智慧家庭、360度實境拍攝，以及由聯發科展示的「5G晶片原型機」、「終端人工智慧（Edge AI）手機晶片」、「車用晶片」等全球尖端技術與產品。
記者實際在現場並未看到像是大規模陣列天線、彈性接取無線網路等實際應用，聯發科展示的5G晶片原型機也僅是靜態展示，無法讓民眾親身體驗到 5G 生活的便利性，這點實在稍嫌可惜。
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▲IC60產業合作夥伴區。（影片／記者洪聖壹攝）
若要比較華為在 IFA 2018 展示的 5G 應用，聯發科在「IC60特展」展示的應用確實薄弱了一點，不過其實該公司已經默默地投入龐大資源研發5G長達五年的時間，聯發科認為，未來5G不僅僅是將行動上網速度提升10倍，亦對雲端運算、車聯網及智聯網等各領域科技有突破性的影響。
聯發科資深副總經理暨技術長周漁君透露，最快今年底至明年上半年間佈局5G手機、物聯網，包括人工智慧與終端裝置；而相較於高通率先發表的Snapdragon X50 5G Modem與華為在IFA 2018發表的 Balong 5000 5G Modem，聯發科會加速5G網路技術研發，同樣也會有自家的5G Modem晶片以迎合國際大廠的競爭。
在人工智慧方面，聯發科也提供全新的AI開發平台，結合每年超過15億個聯發科技晶片的MediaTek inside產品，落實終端人工智慧（Edge AI），目前旗下的 Helio P60 晶片已經實現Edge AI，能強化影像處理，優化攝影、美肌能力並大幅提升遊戲運行速度，已經上市的 OPPO R15，即將上市的vivo V11i 、NOKIA 6.1 Plus都採用該處理器，「IC60特展」現場也有 P60 晶片的實際展示。
「IC60特展」於9月8日至18日在華山文創園區展出，展覽活動免費參觀，有興趣的民眾可以實際到現場來趟科技之旅。