▲美光總裁暨執行長Sanjay Mehrota。（圖／記者高兆麟攝）
記者高兆麟／台中報導
記憶體大廠美光科技（Nasdaq：MU）今日宣布台中四廠正式落成啟用，這棟具指標性的建築將進一步推動台灣先進 DRAM 製程技術的開發和量產。美光台中四廠將整合先進探測與封裝測試功能，以量產 HBM3E 及其他產品，從而滿足人工智慧、資料中心、邊緣運算及雲端等各類應用日益成長的需求。
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美光總裁暨執行長Sanjay Mehrotra表示：「美光台中四廠的啟用充分展現美光的技術領先地位、卓越營運成果以及滿足全球客戶需求的長期承諾。美光致力於推動台灣的發展，我們於在地營運的投資將在未來十年內創造數百個新的工作機會，並為周邊生態系創造上千個工作需求，為社會帶來長遠的正面影響。」
美光在宣布於中國大陸和印度擴大後段封測製程後，台中四廠今日的落成啟用進一步強化了美光遍布於台灣、中國大陸、新加坡和馬來西亞的全球封裝與測試網絡。
Sanjay Mehrotra也表示，台中四廠除了加速推動美光部署領先 DRAM 技術外，對於日本及台灣擴大 1-beta 製程、HBM3E 產能，以及未來 2025 年採用 EUV 技術量產 1-gamma 製程都發揮了關鍵作用。由此新廠的啟用充分展現美光提升製造能力並培育高階技術人才的決心。
▲台灣美光董事長盧東暉。（圖／記者高兆麟攝）
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台灣美光董事長盧東暉則表示，美光的投資決定，特別是對台灣，是對台灣製造基地的肯定，還記得上次的記憶體下行，美光在台灣還是蓋了A3廠，當初這座新廠在台中正在蓋的時候，美光高層都對台灣非常有信心，就先把空間準備好，就算在疫情當下也繼續蓋。
盧東輝也說，這座工廠的設計也改了很多次，就是為了HBM3E的要求，這也是要感謝美光高層的信任，讓這個廠可以完工，美光在台中三廠、四廠都是很好的例子，這都是代表美光長期對台灣投資的承諾。
台灣美光後段封測廠副總裁張玉琳則說，美光台中新廠開幕，這不只是先進封裝廠，如果大家看過業界很多後端廠，大家都會訝異美光的自動化程度，大家會誤以為是在十二吋晶圓廠，因為一切都是自動化，而且這也是最環保工廠。美光自動化程度非常高，也可以帶動當地生態系，HBM3E這個記憶體用了很多先進封測技術，這也可以帶動台灣封測業自動化工廠里程碑。
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盧東暉則補充，記憶體市場已經落底，隨著新廠開幕，對新記憶體需求提升，當然增加人手也是在討論之內，現在前端廠還是沒有滿載，他的週期復甦在部分產能如DDR5、HBM3E當然很好，但還有一些庫存週期還在持續，等前端工廠恢復產能滿載，應該就會恢復人員招募，但目前還沒有計畫，但整體業界是正在恢復。
美光最新的1β DRAM 製程節點目前是全球最先進的記憶體製程技術，相較於上一代1α技術，功耗降低 15 %；相較於上一代1α技術，提升位元密度超過 35%，目前已成功導入台灣，於2023年下半年進行量產。
同時，美光的HBM3E則是為了加速AI創新，HBM3E由 24GB 晶粒組裝成 8 層高度的立方體，相較目前市面上量產的HBM產品，容量可提升50%，相較目前市面上量產的HBM產品，提供1.2TB/s 以上頻寬及卓越功耗效率；相較於上一代產品，每瓦效能提升 2.5 倍。
盧東暉最後也強調，身為台灣最大的外商投資者及名列前茅的雇主品牌，美光對此引以為榮。感謝近三十年來經濟部、本地供應鏈合作夥伴及客戶與我們通力合作。台灣美光致力於推動頂尖技術，維持永續營運、壯大人才培育與回饋社區，期待能為半導體生態系帶來更多助益。