搶攻AI市場!美光積極開發HBM 盼與台供應鏈深化合作

▲▼美光先進封裝技術開發處副總裁Akshay Singh。(圖/記者高兆麟攝)

▲美光先進封裝技術開發處副總裁Akshay Singh。(圖/記者高兆麟攝)

記者高兆麟/綜合報導

記憶體大廠美光台灣董事長盧東暉今日表示,因應AI市場成長,美光台灣將持續投資並生產高頻寬記憶體(HBM)來滿足市場需求,針對外界關心先前傳出的裁員議題,盧東暉則說,美光人員精簡已經在三月結束,雖然還沒有恢復招募人員,但並沒有下一波裁員或賣廠的計畫。

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盧東暉今日在美光媒體交流會中,針對美光HBM產品進行說明,他指出,台灣美光今年量產1-beta製程,明年發展重點將會是1-gamma製程,預計2025年量產,為此美光也將深化與台灣供應鏈的合作,今年5月時就首次與本土的供應商進行茶敘,討論合作可能,預計9月還會再和20多間零組件供應商茶會,希望可以尋求進一步合作。

談到目前記憶體市況,盧東暉則說,目前庫存已經調整到差不多,因此就算還沒到低點,也是接近低點了,預期明年市況會比今年明朗。

至於產能利用率問題,盧東暉則笑說,目前雖然美光不是滿載狀態,但也在積極準備中,有需求可隨時提高產能因應。

美光先進封裝技術開發處副總裁Akshay Singh則表示,AI基礎建設看重效能和功耗,像現在GPU的上限其實就卡在記憶體,而HBM則可以協助突破瓶頸。

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Singh表示,2022年到2025年HBM市場年複合成長率有望達50%,但還是只占整體記憶體約10%。