▲蘋果將成台積電美國廠第一大客戶，彭博分析，為晶片供應安全須尋求三星、英特爾幫助。（資料照／記者高兆麟攝）
記者陳依旻／台北報導
彭博行業研究分析指出，蘋果將成為台積電美國亞利桑那州晶圓廠的第⼀⼤客戶，但即使如此，但仍需要尋找替代供應來源，像是三星電子或英特爾，藉此降低中期半導體供應風險，否則蘋果⼤部分晶片的供應商可能會過度依賴台灣製造，而這不單單是仿生處理器。
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該分析指出，由於依賴台積電的台灣晶圓厰生產iPhone晶片和桌上型電腦處理器，蘋果⾯臨很⼤的供應鏈風險，未來3到5年內都無法有效化解這⼀風險，儘管蘋果將成為台積電亞利桑那州晶圓厰的第⼀⼤客戶，但這並未有效解決晶片供應依賴單⼀地區的問題，因為這是蘋果產品最重要的元件。
台積電亞利桑那州晶圓厰一期項⽬預計將在2024年開始生產5奈⽶節點晶片，但據彭博分析，2025年蘋果可能只能獲得該晶圓厰的12萬⽚晶圓產能，並僅能滿⾜15%的需求，相關原因包括⾼通和Nvidia（輝達）等晶片設計公司分⾛部分產能，以及新晶圓厰投產後⼀般都有12到24個⽉的調試期。
分析指出，在最壞情景下，蘋果可能將部分訂單交給三星或英特爾，三星在美國和韓國的3奈米和5奈米晶片代工產能都比英特爾大，且在A10晶片組推出之前⼀直都是蘋果的主要晶片代工廠。
目前三星為高通代工晶片，三星是唯一一家具有新一代全環繞閘極技術（GAA）經驗的晶圓代工廠，提高了未來滿足蘋果嚴格性能和良率要求的幾率。
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主要挑戰在於蘋果的記憶體和顯示屏供應已經依賴三星，如果三星在蘋果供 應鏈中的份額越來越高，可能會讓其獲得更高的定價權。