▲蘋果傳出考慮棄用高通及博通的零組件。（示意圖／路透）
記者高兆麟／綜合報導
據知名彭博科技記者，被喻為「蘋果爆料大神」的馬克古魯曼報導，蘋果打算推動使用自家的零組件來替換產品裡面的晶片，裡面包括放棄博通的關鍵零組件，同時，蘋果也計畫將以自家研發晶片取代高通的關鍵數據機晶片（Modem chip），預料將對兩大IC設計巨頭造成巨大衝擊。
據知情人士指出，蘋果正推動使用自家零組件來替換產品裡的晶片，裡面也包括博通的關鍵零組件，由於蘋果是博通最大的客戶，去年為博通貢獻20%營收，接近70億美元，因此消息傳出後，博通股價一度下跌4.7%。
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同時知情人士也指出，蘋果也計畫在2024年底或2025年初替換高通的數據機晶片，原本預計今年就會實行，但因為開發障礙延遲，消息傳出後，高通股價也一度下跌1.6%。
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不過目前，蘋果、高通、博通都沒有對此發表評論。
蘋果先前已經從其Mac電腦中移除了大部分英特爾公司的處理器，轉而選擇使用名為 Apple Silicon 的內部晶片。現在，這些變化正在衝擊最大的無線電子產品製造商。
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iPhone是蘋果公司目前最賺錢的產品，去年的收入中有一半以上來自iPhone。這款手機還幫助推動了博通的成長，博通在財報電話會議上將蘋果稱為「北美大客戶」，博通為其製造了一個關鍵零組件，可以處理Apple設備上的Wi-Fi和藍牙功能。 知情人士說，蘋果正在開發該晶片的內部替代品，並計劃在2025年開始在其設備中使用它。
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在上個月的一次電話會議上，Broadcom執行長Hock Tan表示有信心他的公司將保持在Apple的關鍵地位，他表示，我們相信我們擁有最好的技術並為我們的客戶提供價值，客戶沒有理由去一個技術並非最佳的公司購買產品。
高通則指出該公司之前就該話題發表過評論，不願對這次的傳言評論。
去年11月，高通表示，預計將為2023年推出的iPhone供應絕大部分數據機晶片，隨著從高通晶片的轉移，Apple計劃最初只在一款新產品中使用其自研組件，例如高端iPhone機型。然後它將在預計需要大約三年的時間裡逐漸放棄高通晶片，這也類似於蘋果處理過去過渡的方式。
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但到目前為止，過度並不容易。原本蘋果計劃在今年推出自己的數據機晶片，但還面臨著過熱、電池壽命和零組件驗證等問題。iPhone 目前與超過 175 個國家、地區的100多家無線運營商合作，這需要一個漫長而繁瑣的測試過程，且如果蘋果的產品不如高通的組件，可能會使該公司的旗艦產品處於明顯的劣勢，漫長的過渡期也可能將蘋果置於棘手的境地，蘋果在更換各種設備中的組件時仍將需要依賴高通數年。