全球第一!聯發科大秀Wi-Fi 7技術 首批終端產品2023年上市

▲▼聯發科與AMD合作打造RZ600系列Wi-Fi 6E模組Filogic 330P晶片。(圖/聯發科提供)

▲聯發科成為全球首家率先完成Wi-Fi 7技術現場展示的公司。(示意圖/聯發科提供)

記者高兆麟/綜合報導

IC設計大廠聯發科(2454)今日宣布,聯發科成為全球首家率先完成Wi-Fi 7技術現場展示的公司,聯發科表示,公司一直積極參與Wi-Fi標準前端研發,是首批採用Wi-Fi 7的公司之一,預計搭載聯發科 Wi-Fi 7技術的終端產品將於2023年上市。

[廣告] 請繼續往下閱讀.

聯發科副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示:「Wi-Fi 7的推出代表著Wi-Fi首次可真正取代寬頻有線/乙太網路技術。聯發科的Wi-Fi 7技術將成為家用、商用和工業網路的核心網路,為多人AR/VR應用、雲端遊戲、4K視訊通話和8K串流媒體等應用提供卓越的無縫連網解決方案。」

聯發科驗證了其Filogic Wi-Fi 7技術可達到IEEE 802.11be定義的最大速度。同時,聯發科還展示了多重連接模式技術(Multi-Link Operation,MLO),可同時聚合不同頻段上的多個頻道,因此即使某些頻段受干擾或出現壅塞,資料仍可無縫傳輸,讓連網更快、更可靠,這對於需要穩定、持續、即時訊號傳輸品質的影像串流和遊戲等應用至關重要。

Wi-Fi 7為所有可用的Wi-Fi頻譜提供了全新的功能,包括2.4GHz、5GHz和6GHz。聯發科也指出,Wi-Fi 7採用320MHz頻道和4K正交振幅調變技術(QAM)提高頻譜利用率,在使用相同數量天線的條件下,傳送速率比Wi-Fi 6快2.4倍。Wi-Fi 7也運用多用戶資源單元(Multi-User Resource Unit)技術,能透過在多個Wi-Fi頻段上傳輸資料來降低延遲的MLO技術,以及降低和避免訊號干擾。