記者姚惠茹/台北報導
工研院今(5)日發表全球首創的「積層式3D線路技術」,並已導入全球筆記型電腦設計製造大廠廣達電腦,運用在玻璃、陶瓷、金屬等多材質上製作立體多層、線寬僅15μm(微米)的電路,有助3C產品達到5G高速率的要求。
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工研院表示,輕薄化3C產品需塞入更多天線和電子零組件,因此工研院與廣達開發「超薄多天線高屏占比窄邊框筆電」,將筆電屏占比(Screen-to-body Ratio)提高至90%、提高傳輸速度達1Gbps以上,預估每年將帶動產值達千億元,有益催化5G發展,協助台灣產業進軍國際。
依據研究機構Yole報告顯示,由於5G商機,全球手機射頻和天線組件市場產值將從2017年150億美元攀升到2023年350億美元,因應5G時代的來臨,刺激天線和電路板需求走旺,同時未來天線和電路板必須導入更高頻高速和低訊號損失的設計,才能滿足5G終端應用高速率、低延遲的需求。
工研院機械與機電系統研究所所長胡竹生表示,工研院研發全球首創的「積層式3D線路技術」具備三大特色,包括細線寬、立體多層、多材質應用,像是電路線寬僅15μm,能在3D曲面製作立體多層電路,解決機殼背蓋內的電路布局面積不夠的問題,還能在玻璃、陶瓷、金屬等材質製作電路,改善過往僅能在塑膠材質製作的窘境。
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此外,由工研院、廣達、宏葉新技、連展、霖昱、盛聚等成立的「Gbps高屏占比高速傳輸終端裝置」聯盟,建立臺灣B4G/5G高頻通訊產業鏈,率先發展B4G/5G高速傳輸終端產品,可望為台灣廠商在5G市場搶得先機,發展次世代高屏占比高速傳輸筆電,每年可望帶動產業創造千億元商機。