記者姚惠茹/台北報導
技嘉科技發表新一代基於開放運算計畫(Open Compute Project, OCP)開放式機架標準(Open Rack Standards)規格的RACKLUTION-OP系列產品。
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技嘉科技新一代RACKLUTION-OP資料運算與圖形高效能運算伺服器節點,採用最新的Intel® Xeon® 可擴充處理器,並適用於符合OCP標準規範的機櫃中,讓客戶能快速簡易部署資料中心。
OCP伺服器概述及優點什麼是開放式機架標準(Open Rack Standards)?這是由Facebook引領設計開發的一組開源硬體指南,並於2011年主導成立開放運算計畫(Open Compute Project, OCP)。開源意味著任何人都可以做出貢獻,故許多組織都參與這項建置資料中心的開發,貢獻了他們的專業知識和經驗,以有效提高效率、降低耗能為主要目的,設計出更快、易於部署,而且成本更低的資料中心解決方案。
開放式機架標準(Open Rack Standards)設計擁有下列幾項優勢。首先,相較於傳統的19吋機架,其機架寬度為21吋,伺服器高度以1OU為單位(1OU為1.89吋,傳統機架1U高度為1.75吋),每個托盤允許更多的水平和垂直空間,以實現高密度伺服器節點建置,並藉此優化散熱風流和佈線空間。其次,移除單一伺服器節點的電源供應器,集中整合於一個獨立的中央元件,透過機架後方的銅排(Bus Bar)輸送電源到單一伺服器節點,不僅為其他組件釋放了更多空間,還提高散熱和維護效率。
此外,單一節點伺服器設計有如樂高積木概念,單一節點體積較傳統伺服器機身輕巧,僅需單人即可輕鬆維護。該設計亦提供高度擴展彈性:單一節點都是可分別獨立提供,使用者可以依照使用需求購置節點數量。針對用電效能部分,根據開放運算計畫(Open Compute Project, OCP)表示,相較於傳統19吋機櫃資料中心,採用開放式機架標準規格的設計,其電源效率提高了38%,運行成本降低了24%。
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RACKLUTION-OP技嘉科技RACKLUTION-OP OCP機櫃解決方案,基於兩種版本的開放式機架標準規範,分別提供兩種規格的電源設計:OCP V1.0的機架設計是透過三條垂直12V銅排供電,而OCP V2.0僅透過一條垂直12V銅排供電。每個銅排連接器可直接提供高達960瓦(80A x 12V)電力,由此可知,OCP V1.0機架(三條銅排)可以為每個節點托盤提供高達2,880瓦(960瓦 x 3條)電力,適用於需要高功率消耗的圖形高效能運算節點;而OCP V2.0機架(單一銅排)可為每個節點提供480瓦電力,為低功耗且具成本效益需求的資料運算及存儲節點的最佳選擇。這兩款機櫃架構可相互共存,客戶可依據自己的偏好和需求選擇最合適的版本。
技嘉科技新一代RACKLUTION-OP產品包括:TO22-C20, TO22-C21, TO22-C22,搭載Intel® Xeon® 可擴充處理器的資料運算節點此三款2OU高度的運算節點,採用雙路Intel® Xeon®可擴展處理器,每顆處理器支援6個內存通道、提供8個 DDR4記憶體插槽,並支援Intel即將推出的Optane DC Persistent Memory。每個節點都配備雙10GbE Base-T網路埠(Intel X550),以及用於遠程管理的MLAN網路埠。擴展方面,所有節點都有兩個半高半長的PCIe擴充槽(PCIe x16和PCIe x8)以及一個OCP夾層卡插槽(PCIe x16)。
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T181-G20, T181-G23, T181-G24:搭載Intel® Xeon® 可擴充處理器的圖形高效能運算伺服器此三款2OU高度的運算節點,採用雙路Intel® Xeon®可擴展處理器,每顆處理器支援6個內存通道、提供8個 DDR4記憶體插槽,並支援Intel即將推出的Optane DC Persistent Memory。每個節點都配備雙10GbE Base-T網路埠(Intel X550),以及用於遠程管理的MLAN網路埠。擴展方面,所有節點都有兩個半高半長的PCIe擴充槽(PCIe x16和PCIe x8)以及一個OCP夾層卡插槽(PCIe x16)。
由於高效能運算的高功率需求,此三款伺服器節點僅適用於OCP V1.0系統(相容41OU DO20-ST0或DO20-ST1機櫃或12OU DO60-MR0迷你機櫃)。