記者洪聖壹／台北報導
隨著高通 Snapdragon 820 處理器發表後，MWC 2016 可說是各家手機大廠的旗艦手機戰地，不過宏達電已經確認將另闢戰場，自行於 3 月(一說是4月)舉辦 HTC M10 發表會，隨著消息傳開之後，有關該款手機的外觀，在新春期間也被國外媒體一一揭開其神秘面紗，記者更進一步整理近期內相關傳聞，提供給讀者參考。
如同先前報導，HTC M10 的內部代號為「Perfume」(香水)，既然是「M10」，也算是一款值得紀念的里程碑，相信 HTC 也不會馬虎，目前已經確認不會在 MWC 2016 期間發表，將會另外單獨為這款手機舉辦產品發表會，CPU傳出將有2種版本，分別為 Qualcomm Snapdragon 820 和聯發科的處理器(應是Helio X20)，記憶體將各自採用 4GB 跟 3GB 兩種版本，儲存空間將為 32GB，最新消息指出，將會有黑、銀、玫瑰金、金色等四款。
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在拍攝能力方面，LlabTooFeR 透露 HTC M10 將採用跟 Nexus 5X、Nexus 6P 相同的 Sony IMX377 感光元件，這顆感光元件擁有更好的低光源拍攝效果，當然，也將直接承襲 Android 6.0.1 在拍照上的軟硬體整合效能，同時兼具快速啟動跟省電的成果，至於 HTC Sense 8.0 會將拍攝、音效、內容顯示等發揮到怎樣的極致，則是相當讓人期待。
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不僅如此，HTC 還將賦予這款手機擁有雷射自動對焦、以及 PDAF 相位檢測自動對焦功能，這些都在近期的諜照當中陸續被證實，至於前鏡頭方面則是將採用 Samsung s5k4e6 500 萬畫素 UltraPixel 前鏡頭，這顆鏡頭感光效果較強，因此如果是自拍來說，五官會更立體，美肌效果也會更好。
至於外觀方面，HTC M10 的設計將會跟目前已經在市面上流通的 HTC One A9 極為相似，micro SD擴充卡槽與SIM卡槽都設計在手機左側，而手機似乎將取消 HTC Boomsound 這個該公司曾經讓各大廠商競相「取經」的優越設計，推估應該是跟手機正面下方的指紋辨識系統有關係。不過因為高通 Snapdragon 820 本身的特色，對於像 HTC 這樣採用全金屬設計的手機有很高的優勢，因為除了效能跟手機電力同時提升外，指紋辨識的應用變廣，辨識能力變強，最重要的，就是因為該處理器支援超音波指紋辨識功能，讓 HTC 可以在金屬板下直接設計指紋辨識系統，而不會影響操作，當然 HTC 一貫用在高階手機的一體成型全金屬機身設計，這次這款「香水機」也不會例外。
HTC M10 目前確認不會在 MWC 2016 期間發表，發表會時間也傳出兩種版本，一種是時間點較佳的 2016 年 3 月 9 日，一種版本是 2016 年 4 月 11 日，後者可信度較高，因為有助於其在全球佈局，地點將選在英國倫敦，當然，上述所有資訊，HTC 台灣、美國官方都沒有給予任何回應，詳細情況，《ETtoday東森新聞雲》將會進行更進一步的追蹤報導。
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＊相關資料來源：Twitter、PHANDROID、Androidcommunity、AndroidPolice、SlashGear