▲和碩與恩智浦半導體宣布啟用聯合實驗室。（圖／記者楊絡懸攝）
記者楊絡懸／台北報導
系統大廠和碩（4938）與恩智浦半導體（NXPI）14日宣布，啟用位於和碩科技企業總部的「聯合實驗室」，雙方將車輛開發上展開策略合作，加速汽車領域發展及應用開發。這也是恩智浦繼與台達電、鴻海後，第三座聯合實驗室。
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和碩共同執行長鄭光志指出，與恩智浦成立聯合實驗室，正是因為整個產業鏈不再像以往，因此需從台灣上下游的夥伴、甚至更上游的客戶及方案提供者，要進一步密切合作，這也是現階段的趨勢。
和碩運用恩智浦全方位電氣化產品組合、跨車輛系統解決方案。除了汽車微控制器、微處理器及區域控制器之外，和碩最新的「智慧座艙」（Smart Cockpit）也亮相，採用恩智浦i.MX應用處理器系列，屆時在台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）期間展出。
▲和碩總經理暨執行長鄭光志坐在「智慧座艙」上。（圖／記者楊絡懸攝）
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根據Sphericallnsights LLP預測，全球汽車產業規模將從2023年的3兆5,646.7億美元，成長至2033年的6兆8,614.5億美元，年複合成長率（CAGR）高達6.77%。
對於車用的布局，雙方認為軟體正在改變車輛的架構、設計、製造和體驗，但這種轉變將是整個產業的努力，需要各種利益相關者間的密切合作，和碩與恩智浦的聯合實驗室即展現透過攜手合作加速汽車應用發展。
至於雙方合作與角色分工，恩智浦半導體台灣區業務總經理臧益群表示，恩智浦提供硬體和韌體，和碩則負責良率及軟硬體整合，雙方在聯合實驗室將達到最大集成的布局，未來車用產品將陸續在市場推廣。
▲和碩最新的智慧座艙（Smart Cockpit）採用恩智浦i.MX應用處理器系列。（圖／和碩提供）
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